[发明专利]散热电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热电路板的制造方法，旨在提供一于电路板的特定位置处设置金属散热体以供设置电子零件，有助于电子零件的散热，并可降低生产成本。

背景技术

随着电子产品逐渐往高性能化、高频化、高速化与轻薄化的方向发展，在「轻、薄、短、小、多功能」的设计理念下，各种电子相关主要零件如中央处理器(CPU)，晶片组(Chipset)等均朝向高速度、多功能、高功率、体积小的方向研究与发展。因此，造成零组件内的单位体积发热量不断的提高，而零组件的散热问题也成为电子元件性能提升的关键。

多层电路板为提高电子元件和线路密度的良好解决方案，一般的多层电路板结构与制程，通常是以平面状基板作为基底，再于基底的单面或双面形成黏着层或绝缘层，进而覆盖金属电路层。或是在基板上形成第一层金属电路层之后，藉由一胶合制程，将复数个电路层和黏着层加以积层化，最后经加工处理完成多层印刷电路板的制作。而提高元件和线路密度相对也衍生散热效率不佳的问题，电路板上的元件需以空气为热传导介质。然而以空气传导方式散热，无法将元件所累积的热迅速有效的散失，而使得元件的效能降低，甚至减少元件的寿命，此情形在多层电路板更为严重。

在封装设计的发展趋势中，只靠元件的封装设计已经无法散去足够的热，必须藉由电路板的设计来加强散热功能。因而为防止多层电路板的热量累积，则产生了以导热胶作为金属电路层的黏着层的作法，但是涂布导热胶以黏合元件、各金属电路层和基板，使用量相当大，因而也增加了多层电路板的制造成本。

发明内容

本发明所解决的技术问题即在提供一种散热电路板的制造方法本发明中散热电路板的制造方法，利用金属散热体热压固定于基板中，不仅制程简便亦可降低生产成本，并可符合使用者的需求。

本发明的制造方法中可提供一基板，该基板其中一表面设有线路层，并于该基板形成至少一穿槽，并提供一金属散热结构，该金属散热结构设有一金属载板以及复数突出设置于该金属载板上的金属散热体，利用热压方式将该金属散热体压合固定于该穿槽中，使该金属散热结构的金属载板固定于该基板另一表面，再进行后续表面平整以及导电孔成型等步骤，以完成散热电路板，制程简便以降低成本，该金属散热结构不仅可做为底层线路的一部分，更可作为散热之用。

附图说明

图1为本发明中制造方法的方块示意图。

图2A~D为本发明中制造方法的流程示意图。

图3为本发明中散热电路板上设置电子零件的结构示意图。

图4为本发明中散热电路板上设置电子零件的另一结构示意图。

图5为本发明中基板的另一结构示意图。

图号说明：

基板1

第一表面11

第二表面12

穿槽13

边框14

上盖15

积层板16

黏合胶片17

金属散热结构2

金属载板21

金属散热体22

线路层31

导电孔32

接合层33

电子零件4

导线41

导热胶5。

具体实施方式

为能使贵审查委员清楚本发明的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下：本发明「散热电路板的制造方法」，如图1所示，其至少包含有下列步骤：步骤A、提供一金属散热结构2，如图2A所示，该金属散热结构2设有一金属载板21以及复数突出设置于该金属载板21上的金属散热体22，该金属散热结构2可以为金、铜、铝等散热系数较高的金属材质，其可利用机械或化学加工方式成型。

步骤B、提供一基板1，如图2B所示，该基板1设有相对的第一、第二表面11、12，而该第一表面11形成有线路层31。

步骤C、成型步骤，于该基板1成型至少一穿槽13，该穿槽13贯穿该第一、第二表面11、12，该成型步骤可以为物理机械加工(例如切削)或化学方式(例如化学蚀刻)成型。

步骤D、热压步骤，于该基板第二表面12与该金属散热结构的金属载板21间设置接合层33，并进行热压，如图2C所示，使该基板第二表面12与金属载板21接合，令各金属散热体22压合固定于该穿槽13中，该金属散热体22突出于该基板第一表面11，且该接合层33可溢流于该穿槽13与各金属散热体22间，以构成其稳固接合。