[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体，其包括金属基材、形成于所述金属基材表面的铜层及形成于所述铜层表面的散热涂层。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述金属基材由镁合金、铝合金或锌合金制成。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述铜层的厚度为1-40微米。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述散热涂层的厚度为5-30微米。

5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述散热层含有氮化硼、碳化硅或氮化铝。

6.一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：

提供一金属基材；

在所述金属基材表面形成一铜层；及

在所述铜层表面形成一散热涂层。

7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述金属基材于形成所述铜层前经过超声波除油、浸蚀、活化等前处理。

8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述金属基材由镁合金制成，所述金属基材经浸锌法处理，浸锌法的条件为：温度：70-80度，pH值：10.2-10.4，处理时间3-10分钟，浸锌溶液包括30-50克/升 的硫酸锌、5-10克/升的碳酸钠、80-120克/升的焦磷酸钠、3-5克/升的氟化锂。

9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述金属基材经浸锌法处理后再经预镀铜处理，所述预镀铜的条件为：温度为45～60度，pH值：9.6-10.4，以铜板为阳极，以金属基材10为阴极，电镀液含有38-42克/升的氰化亚铜、65-72克/升的氰化钾、28.5-31.5克/升的氟化钾的电镀液中处理上述金属基材，初始电流密度5-10安培/平方厘米，工作电流密度l-2.5安培/平方厘米。

10.如权利要求9所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述金属基材经预镀铜处理后再经电镀铜处理以形成所述铜层，电镀铜的条件为：温度：20-30度，以铜板为阳极，以金属基材为阴极，电镀液含有200-220克/升的硫酸铜、30-40毫升/升的硫酸、80-150毫克/升的氯离子、0.4-0.6毫克/升的光泽剂、0.4-0.6毫克/升的填平剂，阴极电流密度1-6安培/平方厘米，阳极电流密度0.5-2.5安培/平方厘米。