[发明专利]匀胶清洗装置及匀胶清洗方法

权利要求书

1.一种匀胶清洗装置，包括清洗系统，所述清洗系统包括用于盛放清洗液的液罐、控制开关组件、喷头以及将三者连接的水管，其特征在于，所述喷头用于对准硅片的背面、喷射清洗液对硅片背面进行清洗。

2.根据权利要求1所述的匀胶清洗装置，其特征在于，所述清洗系统还包括气管，所述控制开关组件包括电磁阀、气动阀以及清洗液流量调节阀，所述电磁阀与气动阀通过气管相连接，所述电磁阀和液罐通过气管与输气口相连接；所述液罐与清洗液流量调节阀之间、清洗液流量调节阀与气动阀之间、气动阀与喷头之间通过水管相连接，由所述电磁阀控制气动阀的打开与关闭。

3.根据权利要求1所述的匀胶清洗装置，其特征在于，所述匀胶清洗装置包括匀胶机，所述匀胶机包括驱动器、由驱动器驱动旋转的转轴，由转轴带动旋转并用于吸附硅片的吸盘，以及用于容置硅片的匀胶腔体；所述转轴伸入匀胶腔体的腔室内，所述吸盘设于匀胶腔体的腔室内。

4.根据权利要求3所述的匀胶清洗装置，其特征在于，所述匀胶腔体包括：

胶盘，开设有供转轴伸入的转轴口，用于排出废液的废液排出口以及供所述喷头伸入的喷头入口；

胶盘盖，盖合于所述胶盘的顶部；

废液管，固定于所述废液排出口的位置。

5.一种匀胶清洗方法，包括下列步骤：

将光刻胶滴到硅片表面；

使硅片以第一转速旋转第一时长；

使硅片以第二转速旋转第二时长；

使硅片以第三转速旋转第三时长，同时通过如权利要求1-4中任意一项所述的匀胶清洗装置喷射清洗液对硅片背面进行清洗；

使硅片以第四转速旋转第四时长；

其中，所述第一转速＜第三转速＜第二转速，所述第一转速＜第四转速＜第二转速。

6.根据权利要求5所述的匀胶清洗方法，其特征在于，所述对硅片背面进行清洗，是对硅片背面的边缘进行清洗。

7.根据权利要求5所述的匀胶清洗方法，其特征在于，所述第一转速为680～720转/分钟，所述第二转速为3500～4000转/分钟，所述第三转速为1970～2030转/分钟，所述第四转速为1970～2030转/分钟；所述第一时长为6～8秒，所述第二时长为28～32秒，所述第三时长为5秒，所述第四时长为8～12秒。

8.根据权利要求5所述的匀胶清洗方法，其特征在于，所述清洗液为二甲苯。

9.根据权利要求5所述的匀胶清洗方法，其特征在于，所述匀胶清洗装置是向输气口通入氮气对液罐内的清洗液进行加压及用于对气动阀进行开关控制。

10.根据权利要求5所述的匀胶清洗方法，其特征在于，所述将光刻胶滴到硅片表面的步骤中，所述硅片为静止的状态。