[发明专利]电灯泡型灯及照明装置有效

专利信息
申请号: 201110379478.6 申请日: 2011-11-14
公开(公告)号: CN103104827A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 小川光三;筏邦彦;庞海荣;徐鑫超 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 刘佳;马淑香
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电灯泡 照明 装置
【说明书】:

技术领域

发明实施方式涉及一种在光源中使用半导体发光元件的电灯泡型灯及使用该电灯泡型灯的照明装置。

背景技术

现在,在光源中使用半导体发光元件(例如LED元件)的电灯泡型灯中,在基板上设有使用LED元件的发光部,该基板被配置在筐体的一端侧,并通过多个螺钉固定在筐体上。此外,在筐体的另一端侧设有灯头,亮灯电路被收容在筐体内。此外,通过将LED元件亮灯时产生的热从基板热传递至筐体,并经由该筐体散热至空气中,藉此来抑制LED元件的温度上升。

在提高电灯泡型灯的亮度时,例如可增加所使用的LED元件的数量,以扩大发光部的面积。但是,由于发光部的面积在基板上所占的比例增大,因此,会使得LED元件与螺钉在基板上靠近,从而可能无法维持LED元件与螺钉的绝缘状态。而且,在上述这种电灯泡型灯中,虽然有绝缘耐压的规格,但是由于在基板上无法确保LED元件与螺钉的绝缘距离,因此,可能无法满足绝缘耐压的规格。因此,不容易提高电灯泡型灯的亮度。

此外,若是为了维持LED元件与螺钉的绝缘状态,则不容易使基板小型化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能消除基板上的绝缘问题,并能使基板上的发光部的面积扩大、或能使基板小型化的电灯泡型灯及使用该电灯泡型灯的照明装置。

实施方式的电灯泡型灯在筐体的一端侧配置发光模块,在筐体的另一端侧设置灯头,并将亮灯电路收容在筐体内。发光模块具有在基板上安装有半导体发光元件的发光部。通过将具有绝缘性的固定构件的嵌入部嵌入到筐体的一端侧,从而对基板进行固定。

根据上述结构的电灯泡型灯,由于通过将固定构件的嵌入部嵌入到筐体中来对基板进行固定,因此,不需要用于将基板固定于筐体的多个螺钉,消除了基板上的绝缘问题,并能使基板上的发光部的面积扩大、或使基板小型化。

附图说明

图1是表示第一实施方式的电灯泡型灯的分解状态的立体图。

图2是省略了上述电灯泡型灯的一部分的组装状态的剖视图。

图3是将上述电灯泡型灯的一部分放大后的剖视图。

图4是上述电灯泡型灯的立体图。

图5是使用上述电灯泡型灯的照明装置的立体图。

图6是表示第二实施方式的电灯泡型灯的一部分的剖视图。

具体实施方式

以下,参照图1~图5对第一实施方式进行说明。

在图1~图4中,符号11是电灯泡型灯,该电灯泡型灯11包括圆筒状的筐体12、光源单元13、灯泡14、灯头15及亮灯电路16等,其中,上述光源单元13安装在该筐体12的一端侧(连接灯泡与灯头的灯轴的一端侧),上述灯泡14覆盖光源单元13并安装在筐体12的一端侧,上述灯头15安装在筐体12的另一端侧,上述亮灯电路16收容在筐体12内。此外,电灯泡型灯11的灯泡14的形状形成为与呈蜡烛的火焰形状的枝形吊灯的形状相近似的电灯泡形状。

此外,筐体12包括基体20及插入该基体20的内侧的盖21。

基体20由热传导性及散热性优异的例如铝等金属或陶瓷形成,其形成为从另一端侧朝向一端侧扩径的圆筒状。在基体20一端侧的面上形成有供光源单元13安装的环状安装面22。在该安装面22上形成有多个定位孔23。在基体20一端侧的周边部形成有从安装面22突出的缘部24。在该缘部24一端侧的内周部形成有突出的卡定部25。

盖21由例如PBT树脂等绝缘材料形成为圆筒状。在盖21上形成有盖主体26及灯头安装部27,其中,上述盖主体26配置在基体20的内侧,上述灯头安装部27从基体20的另一端侧突出。在盖主体26的内表面上形成有用于供亮灯电路16的电路基板安装的电路基板安装部28。

此外,光源单元13包括发光模块30、传热板31、透镜32及固定构件33。

发光模块30包括圆板状的基板(模块基板)35,该圆板状的基板35由热传导性优异的例如铝等金属或陶瓷形成。在该基板35一端侧的面的中央区域固定有发光部36(图1所示)。

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