[发明专利]一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法无效
| 申请号： | 201110379974.1 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102496583A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 赵晴;张宇;张杨 | 申请（专利权）人： | 北京六所新华科电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100096 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 丝网 印刷 成型 sim 贴膜卡 封装 制造 方法 | ||
1.一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂使减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域，其中SIM贴膜卡裸芯片厚度为90～150um，引线键合弧高35um～100um，整个SIM贴膜卡的厚度控制在250～350um。
2.根据权利要求书1所述的一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：通过引线键合实现芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路焊盘的电气连接。
3.根据权利要求书1或2所述的一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：所述制造过程中采用定位板(图-11)、上模(图-12)、中模(图-9)和下模(图-10)四种模具，将下模(图-10)置于定位板(图-11)上，对定位板(图-11)上的定位针区域，下模(图-10)将其开通孔槽，通过定位板(图-11)上的定位点与下模(图-10)相结合，同时将SIM贴膜卡覆盖其下模(图-10)表面进行产品定位，将中模(图-9)置于SIM贴膜卡的柔性电路板上并通过下模(图-10)内部均匀镶入的高温磁铁与中模(图-9)进行吸附，用于保证SIM贴膜卡的柔性电路板平整性，对裸芯片漏胶区域，中模(图-9)将开其漏孔用于印刷胶料，将上模(图-12)置于中模(图-9)之上并在裸芯片漏胶区域切割相应形状的漏孔用于印刷胶料，生产时将上模(图-12)与中模(图-9)紧密压合，胶料从上、中两个模具的漏孔进入印刷成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京六所新华科电子技术有限公司，未经北京六所新华科电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110379974.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：皮肤更换方法和系统
- 下一篇：一种容积占有和压差调节静动刚度的空气弹簧
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
