[发明专利]一种LED发光模组

权利要求书

1.一种LED发光模组，包括发光单元（10）和底座（20），其特征在于：在所述底座（20）上设有容置槽（21），所述发光单元（10）放置在所述底座（20）中，所述发光单元（10）包括一电路板（12），在所述电路板（12）上连接有多个发光二极管芯片（11），其特征在于：所述多个发光二极管芯片（11）为集成电阻的发光二极管芯片（110）。

2.根据权利要求1所述LED发光模组，其特征在于：所述集成电阻的发光二极管芯片（110）包括左侧半导体电阻（R1）和右侧半导体电阻（R2），在所述左侧半导体电阻（R1）和所述右侧半导体电阻（R2）之间串联有多个发光二极管（L1、L2、L3），所述左侧半导体电阻（R1）、所述右侧半导体电阻（R2）以及所述多个发光二极管除了共用一衬底（1）层外分别由独立的缓冲层（2）、N型层（3）、N型分别限制层（4）、有源区结构（5）、P型分别限制层（6）、P型层（7）、P型欧姆接触层（8）以及P型金属欧姆接触层（9）由下至上组合而成；相邻两个发光二极管通过N型层（3）电极与P型金属欧姆接触层（9）电极连接实现串联；所述左侧半导体电阻（R1）和所述右侧半导体电阻（R2）分别都设有两个接触电极，所述左侧半导体电阻（R1）或所述右侧半导体电阻（R2）的一个接触电极与电源的正极或负极连接，另外一个接触电极与相邻发光二极管的N型层（3）或P型金属欧姆接触层（9）连接。

3.根据权利要求2所述LED发光模组，其特征在于：所述左侧半导体电阻（R1）、所述右侧半导体电阻（R2）以及多个发光二极管的外表都包裹一层绝缘介质膜（13），但多个发光二极管的N型层（3）电极、多个发光二极管的P型金属欧姆接触层（9）电极以及所述左侧半导体电阻（R1）和所述右侧半导体电阻（R2）的各自两个接触电极上方的绝缘介质膜（13）都去除。

4.根据权利要求2或3所述LED发光模组，其特征在于：所述左侧半导体电阻（R1）的P型金属欧姆接触层（9）被P型金属欧姆接触层第一隔离缺口（17）分离成两个接触电极；所述右侧半导体电阻（R2）P型金属欧姆接触层（9）被P型金属欧姆接触层第二隔离缺口（18）分离成两个接触电极。

5.根据权利要求1至4中任何一项所述LED发光模组，其特征在于：所述衬底（1）由上凹孔结构（26）和下凹孔结构（27）组合而成。

6.根据权利要求5所述LED发光模组，其特征在于：所述上凹孔结构（26）的各个凹孔直径大于都所述下凹孔结构（27）各个凹孔的直径。

7.根据权利要求1至6中任何一项所述LED发光模组，其特征在于：在所述底座（20）上开设一通风口（23），在所述通风口（23）通过一通风框（30）与所述盖体（40）连接，在所述盖体（40）上开设多个散热长孔（41）。

8.根据权利要求7所述LED发光模组，其特征在于：在所述底座（20）周缘上开设多个散热孔（22）。

9.根据权利要求8所述LED发光模组，其特征在于：所述底座（20）和所述盖体（40）为金属铜或铝。