[发明专利]一种以SMC工艺制备环氧树脂复合材料的方法有效

专利信息
申请号: 201110381010.0 申请日: 2011-11-25
公开(公告)号: CN102532806A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 朱正吼;李小敏 申请(专利权)人: 南昌大学
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K13/04;C08K3/04;C08K7/14;C08G59/50;B29C43/02;B29C35/02
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 smc 工艺 制备 环氧树脂 复合材料 方法
【说明书】:

技术领域

 本发明涉及一种制备环氧树脂复合材料的方法,尤其涉及一种以SMC工艺制备环氧树脂复合材料的方法。

背景技术

SMC是英文片状模塑料“Sheet Moulding Compound”的缩写,是一种夹芯的模压成型材料。使用时,只需将两面的薄膜揭去,按所需制品的尺寸裁剪,叠层放入到已升温的模具中加温加压,即得所需产品。SMC法是一种先进的复合材料成型方法,用这种方法制成的模塑料,价格低廉,使用方便,工艺性能良好,能够用来压制不同规格、形状复杂的产品。制备SMC的关键技术有:(1)树脂的选用,常用的不饱和聚酯树脂虽然具有优良的机械性能、电学性能和耐化学腐蚀性能,但其缺点是成型时气味和毒性较大,含苯乙烯,有刺激性气体,长期接触对身体健康不利。另外,固化时收缩率较大,贮存期限短,耐热性、强度和模量都较低,易变形,因此很少用于受力较强的制品中;(2)树脂的增稠,通用的不饱和聚酯一般用氧化镁(MgO)增稠,通过聚酯的端羧基与MgO配位形成网状结构,进而使聚酯的粘度增大。这种增稠剂虽然价格低,但增稠速度很慢,而且MgO的粒度、分散性、活性等因素对不饱和聚醋树脂的增稠性能也有较大影响,从而导致其增稠效果不稳定,生产的SMC制品强度不高。

环氧树脂复合材料就是高性能复合材料中的重要一种,由于环氧树脂具有粘结强度和内聚强度高、耐腐蚀性、介电性能优异及综合性能好的特点,因此,在实际工程中环氧树脂复合材料多用于对使用性能要求高的场合,如用作飞机、卫星、航天器等的结构材料、固体火箭发动机壳体、耐腐蚀材料、电绝缘材料、以及高级体育用品如球拍、球捧、钓鱼杆、赛艇等。其成型工艺通常有:手糊成型、模压成型、注射成型、RTM成型等,而以SMC工艺制备环氧树脂基复合材料的制备方法还未见报道。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种以SMC工艺制备环氧树脂复合材料的方法,整个SMC制备工艺简单,且制备成本较低,可实现不同尺寸、不同厚度的批量生产,用途广泛。

本发明是这样来实现的,制备工艺步骤如下:

一种以SMC工艺制备环氧树脂复合材料的方法,其特征在于工艺步骤为: 

本发明所用的原材料:(1)基体材料为E-51环氧树脂、E-44环氧树脂、E-42环氧树脂、E-20环氧树脂、E-12环氧树脂的至少一种;(2)增强体为高强玻璃纤维、高模量玻璃纤维、耐高温玻璃纤维、耐碱玻璃纤维、耐酸玻璃纤维的至少一种;(3)固化剂为微粉化双氰胺;(4)偶联剂为硅烷偶联剂KH-550;(5)填料为白炭黑。 

本发明所述的制备工艺步骤:

步骤1:糊树脂的配制:以环氧树脂作为复合材料的基体材料,分别称取环氧树脂、固化剂和偶联剂,其中,固化剂微粉化双氰胺的用量为环氧树脂质量的1-20%,硅烷偶联剂KH-550的用量为环氧树脂质量的1%,混合搅拌均匀后,添加白炭黑作为填料,其用量占环氧树脂质量的10-30%,揉至面团状,做到不黏手,待用;

步骤2:片材压制:将步骤1中揉制好的混合物放置在两层作为增强体的玻璃纤维布之间,两面再用两层玻璃纤维布和聚酯薄膜覆盖后,放置在压力成型机中央,在10-80MPa压力下压制成片状模塑料样品;

步骤3:固化成型:将步骤2制得的片状模塑料样品在硫化成型机上固化成型复合材料板,固化工艺为:温度为150-200℃,时间为0.5-5h,压力为3-10MPa。

本发明的优点是:(1)采用环氧树脂代替传统SMC工艺中的不饱和聚酯树脂作为基体树脂,其耐温性、强度、绝缘效果相对不饱和聚酯树脂而言有了很大提高,而且收缩性低,可有效地解决不饱和聚酯树脂在SMC中的众多不足;(2)采用微粉化双氰胺作为固化剂,一方面可有效解决常温固化剂在常温下固化反应太快,制品不能长期存贮的不足的问题;另一方面将双氰胺粉做到微粉级(D50=2.5μm),增加了与环氧树脂的相溶性,降低了该固化体系的固化温度,在一定程度上提高了固化反应速率。(3)整个SMC制备工艺简单,且制备成本较低,可实现不同尺寸、不同厚度的批量生产,用途广泛。

具体实施方式

实施例1

步骤1:糊树脂的配制:以环氧树脂作为复合材料的基体材料,分别称取E-51环氧树脂、微粉化双氰胺固化剂和硅烷偶联剂KH-550,其质量比为100:10:1,搅匀后,添加E-51环氧树脂质量的10%作填料,揉至面团状,做到不黏手,待用;

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