[发明专利]无心研磨机及使用无心研磨机研磨工件的方法无效
申请号: | 201110381205.5 | 申请日: | 2011-11-26 |
公开(公告)号: | CN102490123A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 山崎宽明 | 申请(专利权)人: | 苏州恩斯克轴承有限公司 |
主分类号: | B24B55/02 | 分类号: | B24B55/02;B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无心 研磨机 使用 研磨 工件 方法 | ||
技术领域
本发明涉及无心研磨领域,特别是涉及一种无心研磨机及使用无心研磨机研磨工件的方法。
背景技术
无心研磨是一种针对难以固持配件的快速、准确的表面研磨方法。待研磨的配件(即工件)直接在切割下受到刚性支撑而无需对该配件施加压力,此允许进行更大或更深的切割且使研磨长形、易碎或容易变形之配件成为可能。在配件中,藉由无心研磨制造者可加工直形及楔形轴承、滚筒、杆体、滚针、轴衬、螺钉、扣件、活塞、活塞环、枪筒、杆、轴、外壳、挺杆、钢笔配件、皮下注射器针、锻件及由各种金属、塑料、陶瓷及复合材料制成的许多其它零件。
无心研磨与其它类型研磨的不同之处在于:工件不悬置于中心之间或者藉由其它夹具连接至工件末端或表面。工件置于刀片或支撑架上,且导轮(最常由橡胶材料制成)接触工件促使其紧靠支撑架且紧靠砂轮。在最通用的系统中,砂轮旋转亦使工件旋转,藉由砂轮产生的切割压力迫使工件紧靠调节轮及支撑架,且调节轮控制工件旋转速度。因此,砂轮及工件可以每分钟不同转数(rpms)旋转。然而,在砂轮旋转过程中,砂轮对工件进行研磨,研磨一段时间后,砂轮的轮磨面上会有研磨产生的碎屑堆积,导致本来粗糙的研磨面变的相对光滑。当砂轮对工件继续研磨时,由于研磨面变的比以前光滑会使研磨时的切割力变小,从而导致研磨效率降低,研磨时间增长。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种无心研磨机及使用无心研磨机研磨工件的方法,能够提高无心研磨的效率,减少研磨时间。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种无心研磨机,包括:砂轮、控制工件旋转的导轮、支撑工件的支撑架、提供冷却液的冷却液供给管和提供高压液体的高压水管,所述砂轮包括用于研磨工件的轮磨面,所述高压水管邻近所述砂轮的轮磨面,且所述高压水管的出水方向朝向所述轮磨面。
在本发明一个较佳实施例中,所述高压水管设置于所述支撑架上。
在本发明一个较佳实施例中,所述高压水管喷出的高压液体为水。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种使用无心研磨机研磨工件的方法,包括:使用支撑架来支撑待研磨的工件;使用砂轮的轮磨面对被支撑的工件进行研磨;使用冷却液对被研磨的工件进行冷却;使用高压液体冲洗附着在砂轮的轮磨面上研磨产生的碎屑。
本发明的有益效果是:本发明利用向无心研磨机的轮磨面上喷射高压液体,对轮磨面进行冲刷的方法来提高研磨面的粗糙程度,从而提高研磨效率,减少研磨时间。
附图说明
图1是采用本发明无心研磨机的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:砂轮1,工件2,导轮3,支撑架4,冷却液供给管5,高压水管6,轮磨面11。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明提供一种无心研磨机,该无心研磨机包括一砂轮1,一导轮3,一支撑架4,一冷却液供给管5,及一高压水管6。所述砂轮1包括一轮磨面11用于研磨工件2,所述导轮3用于控制工件2的旋转,所述支撑架4用于支撑工件2,所述冷却液供给管5用于提供冷却液,避免研磨时温度过高,所述高压水管6用于提供高压液体。支撑架4位于砂轮1与导轮3之间,一工件2可置于支撑架4上用来被加工。
下面将介绍一下所述无心研磨机的工作过程。当无心研磨机开始工作时,导轮3与砂轮1开始旋转,工件2置于支撑架4上被带动而旋转,并被砂轮1研磨。冷却液供给管5喷出冷却液,冷却液被喷洒在工件2上,从而保证工件2温度不会过高。高压水管6向砂轮1的轮磨面11喷出高压液体,由于高压液体的强力冲击作用,轮磨面11上由于研磨而产生的依附于轮磨面11的碎屑被冲刷掉,轮磨面11会变的较为粗糙。这样轮磨面11的就能提供更大的切割力(即轮磨面11更加锋利),从而,砂轮1的研磨速度就会提高,研磨时间变短,研磨效率得到提高。
在另一个实施例中,高压水管6喷出的高压液体为水。高压液体连续不断的喷射到轮磨面11上,使轮磨面11保持粗糙。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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