[发明专利]一种软硬结合电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其是一种软板与硬板结合形成的电路板。

背景技术

就目前市场上使用的电路板来说，大多数为单一的软板或单一的硬板，这样在某些特殊的场合，单一的使用软板或单一的使用硬板已经无法满足要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种软板与硬板结合的电路板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种软硬结合电路板，包括作为基板的软板，所述的软板上焊接有硬板，软板上所设置的排线接口柔性焊接在软板上。

进一步的说，根据需要，本发明所述的硬板焊接在软板的正面和/或背面。

本发明的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，将硬板直接焊接在软板上，不仅能够很好的节省安装空间，节约成本，而且可以满足各种场合的需求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的结构示意图；

图中：1、软板；2、硬板；3、排线接口。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

一种软硬结合电路板，包括作为基板的软板1，所述的软板1上焊接有硬板2，软板上所设置的排线接口3柔性焊接在软板上。所述的硬板焊接在软板的正面和背面。

由于排线接口是柔性设置的，因此可以根据安装位置的要求进行扭折，并且不会软板上的线路造成影响。

以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。