[发明专利]一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶，其特征在于，该导电胶包括以下重量份含量的组分：

(A)100重量份的每一个分子含有至少两个链烯基的有机聚硅氧烷；

(B)2重量份-10重量份每一个分子中含有至少两个硅氢键和一个可水解基团的有机聚硅氧烷；

(C)100重量份-350重量份金属基导电填料；

(D)0.001重量份-0.005重量份的铂基催化剂；

(E)0.1重量份-2.0重量份的铝化合物、锆化合物或钛化合物。

2.根据权利要求1所述的一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶，其特征在于，所述的组分(A)中链烯基包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或庚烯基，链烯基在分子链中的位置包括分子链端位、分子链侧链或者分子链的端位和侧链，组分(A)的分子结构包括线型、部分支化的线型或网状结构；组分(A)在25℃下的粘度在2000mPa.s-100000mPa.s范围内；

所述的组分(B)作为组分(A)的交联剂，同时作为反应性粘接促进剂，组分(B)中氢含量为0.06-1.55wt％，组分(B)中的可水解基团，包括甲氧基、乙氧基、环氧丙氧基或环氧乙氧基；组分(B)在25℃下的粘度在10mPa.s-500mPa.s范围；

所述的组分(C)包括导电金属粉末或含金属镀层的微细粉末，组分(C)的平均粒度优选范围为20微米-180微米，组分(C)的含量，以100重量份组分(A)计，为150重量份-300重量份；

所述的组分(D)包括铂黑、吸附铂的氧化铝粉末、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂烯烃络合物或铂链烯基硅氧烷络合物；组分(D)的含量为0.002-0.004重量份；

所述的组分(E)为铝化合物时，包括烷氧基铝、芳氧基铝或者酰氧基铝或铝的beta-二酮配合物；所述的烷氧基包括甲氧基、乙氧基或异丙氧基；所述的芳氧基包括苯氧基或对甲基苯氧基；所述的酰氧基包括乙酰氧基、丙酰氧基、异丙酰氧基或丁酰氧基；所述的组分(E)为锆化合物时，包括四正丙基锆酸酯、双(柠檬酸二乙酯)二丙氧基锆螯合物或四乙酰丙酮锆；所述的组分(E)为钛化合物时，包括四(2-乙基-1，3-己二醇)钛、钛酸四正丁酯、四异丙氧基钛、2-乙基-1-己醇钛、钛酸四正丙酯、聚钛酸丁酯、三异硬脂酸钛酸异丙酯、三异硬脂酸钛酸异丙酯混合物、三异硬脂酸钛酸异丙酯的复配物、三异硬脂酸钛酸异丙酯的复配物、二(乙酰丙酮基)钛酸二异丙酯、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯或双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丁酯。

3.根据权利要求2所述的一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶，其特征在于，所述的组分(A)中链烯基为乙烯基，组分(A)在25℃下的粘度在5000mPa.s-50000mPa.s范围内；

所述的组分(B)在25℃下的粘度在10mPa.s-400mPa.s范围；

所述的组分(C)为金粉、银粉、镍粉或用金粉、银粉、镍粉涂镀的陶瓷粉、玻璃粉、铝粉、石墨粉中的一种或几种，组分(C)的平均粒度优选范围为35微米-150微米。

4.根据权利要求3所述的一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶，其特征在于，所述的组分(A)包括乙烯基封端二甲基聚硅氧烷或乙烯基硅油；

组分(B)的结构式为

((CH₃)₃SiO)[(CH₃)₂SiO]_m[(CH₃)HSiO]_n[(CH₃)RSiO]Si(CH₃)₃，m＝0～30，n＝3～30，R为环氧丙氧丙基、环氧乙氧丙基、三甲氧基硅丙基、三乙氧基硅丙基、乙酰乙酸丙酯基、苯甲酰乙酸丙酯基或三甲氧基硅基丙基氧羰基异丙基(-CH₂CH(CH₃)COOCH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃)；

所述的组分(C)为银粉、镀银的玻璃粉、镀银的铝粉、镍粉或石墨镀镍粉或铝镀镍粉。