[发明专利]一种多层印制电路板制备方法

权利要求书

1.一种多层印制电路板制备方法，其特征在于：

A、选取多块单片的印制电路板和粘接它们的半固化片树脂层，半固化片树脂层的参数为：树脂重量百分比含量为45%-65%，树脂流动度为25%-40%，凝胶时间为140-190秒，贮存环境温度为15-25⁰C, 相对湿度为30%-50%；

B、对单片的印制电路板表面进行清洁，再对单片的印制电路板表面进行微蚀使其表面形成粗糙形貌并形成氧化层，再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面以增大CuO、铜与树脂间的结合力，再将单片的印制电路板还原将CuO部分还原成Cu₂O和铜，最后将单片的印制电路板烘干；

C、半固化片树脂层浸泡在硅烷化合物类的偶合剂三甲氧基-丁基硅烷C₄H₉-Si-（OCH₃）₃或三乙氧基-丁基硅烷C₄H₉-Si-（OC₂H₅）₃中，浸泡时间为1-3分钟，烘干温度为100-120⁰C；

D、将单片的印制电路板定位打孔，然后在相邻的单片印制电路板之间放置半固化片树脂层；

E、将叠加好的多层印制电路板装模放入压机进行压制，压机应先升温至175⁰C±2⁰C，以保证入模后立即开始压制，压制的压强为0．56-0．7MPa，时间6-8分种，压制后挤气1-2分钟，然后再行压合，压合压强1．12-1．4MPa，时间70-90分钟，温度115-135⁰C。

2.根据权利要求1所述的多层印制电路板制备方法，其特征在于：所述微蚀是将单片的印制电路板浸泡在过硫酸钠和硫酸的混合液中，其中过硫酸钠浓度为80-120 g/L，硫酸浓度为10%，浸泡时间为1-3分钟，温度为30-40⁰C。

3.根据权利要求1所述的多层印制电路板制备方法，其特征在于：所述再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面中的浸泡液为30-50g/L的氢氧化钠和6-15g/L碳酸钠组成的混合物，浸泡时间为2-3分钟，混合物温度为35-45⁰C。