[发明专利]连接终端壳体的内部天线

说明书

技术领域

本发明实施例涉及一种内部天线，尤其涉及一种具有连接终端壳体的部分的内部天线。

背景技术

目前不仅希望移动通信终端越来越小、越来越轻，而且还希望其提供能够实现不同频段移动通信业务的能力。需要终端能够同时利用尽量多的频带，以实现使用各种频段的移动通信业务，例如：在韩国的824～894MHz频段的CDMA业务和1750～1870MHz频段的PCS业务，在日本的832～925MHz频段的CDMA业务，在美国的1850～1990MHz频段的PCS业务，在欧洲和中国的880～960MHz频段的GSM业务，以及在部分欧洲商用的1710～1880MHz频段贩DCS业务。

由于对多频带和宽带能力的这种需求，以及对小巧轻便终端的需求，就要不断地减小安装天线的空间。

过去使用的倒F天线通常具有轮廓小、比吸收率(Specific Absorption Ra te，SAR)特性高的优点，但无法实现宽带及宽带特性。

为了使天线的安装空间达到最小化，已经提出了一种将天线形成在终端壳体上的结构，但这种结构在适用于宽带特性时也存在困难。

发明内容

技术问题

为了解决本领域的上述问题，本发明提供一种内部天线，它提供了宽带特性并连接于终端壳体。

本发明的另一个目的在于提供一种天线，它连接于终端壳体以便使安装空间最小化。

技术方案

为了实现上述目的，本发明的优选实施例是提供一种连接于终端壳体的内部天线，包括：垂直结构，形成于基板的垂直方向并与壳体内壁相接触；

第一导电元件，电连接馈电点，该第一导电元件连接所述垂直结构，并沿所述基板的垂直方向延伸；以及第二导电元件，电连接地，该第二导电元件连接所述垂直结构并与所述第一导电元件间隔预定距离，并沿基板的垂直方向延伸；其中，所述第一导电元件连接所述壳体内壁，以沿垂直于所述垂直方向的第一方向延伸，所述第二导电元件连接所述壳体内壁，与所述第一导电元间隔预定距离，并沿所述第一方向延伸；并且其中，所述内部天线进一步包括第三导电元件，该第三导电元件从连接所述壳体内壁连接的第二导电元件延伸且沿进一步远离所述第一导电元件的方向延伸。

多个开路短线沿垂直于连接所述壳体内壁的所述第一导电元件及所述第二导电元件的延伸方向的第二方向，从所述第一导电元件及所述第二导电元件突出。

优选的是，从所述第一导电元件及所述第二导电元件突出的所述多个开路短线交错突出。

所述内部天线可以进一步包括具有曲折结构的介电突出部，该介电突出部从所述壳体内壁突出。

具有曲折结构的所述介电突出部包括内侧壁和外侧壁，其中连接所述垂直结构的所述第一导电元件连接所述内侧壁并延伸。

连接所述垂直结构的所述第二导电元件连接所述外侧壁并延伸。

发明效果

本发明一种方面所述天线的优势在于它能够实现宽带特性并连接于终端壳体，从而使安装空间最小化。

附图说明

图1为本发明一实施例所述天线的立体视图；

图2为本发明一实施例所述天线在去除终端壳体并从第一方面观看时的立体视图；

图3为本发明一实施例所述天线在去除终端壳体并从第方面观看时的立体视图；

图4为本发明另一实施例所述天线的立体视图；

图5为本发明另一实施例所述天线去除终端壳体后的立体视图。

具体实施方式

由于本发明允许有各种变化及多种实施例，因此参照附图及说明书的详细说明介绍具体的实施例。然而，这并不是要将本发明限定到具体的实践模式，全部的变化、等同物和替代物均包含在本发明内而不脱离本发明的精神和技术范围。在描述附图时，相同的附图标记用于指示相同的元件。

以下参照附图，对本发明的特定实施例进行详细说明。

图1为本发明一实施例所述天线的立体视图，图2为本发明一实施例所述天线在去除终端壳体并从第一方面观看时的立体视图，图3为本发明一实施例所述天线在去除终端壳体并从第二方面观看时的立体视图。