[发明专利]一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置

权利要求书

1.一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，其特征在于，包括半导体制冷片和热交换体，所述的半导体制冷片设有两个热交换面，一个热交换面紧贴在热交换体的顶部，另一热交换面与空气接触，所述的热交换体浸入液面。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，其特征在于，所述的热交换体的材料为导热性能良好的金属材料，热交换体浸入液面的部分设有用于增大与液体接触面积的突起结构。

3.根据权利要求2所述的一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，其特征在于，所述的热交换体的材料包括铜、铝或银，热交换体浸入液面的部分的突起结构为螺纹。

4.根据权利要求1～3任一项所述的一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，其特征在于，该调温装置还包括风扇、温控组件和旋转组件中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，其特征在于，所述的风扇设在与空气接触的热交换面上，风扇的旋转轴垂直于该热交换面，加速半导体制冷片的热交换面上的空气流动，从而加速热交换。

6.根据权利要求4所述的一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，其特征在于，所述的温控组件包括温度控制器和温度传感器，所述的温度控制器连接半导体制冷片和温度传感器，该温度传感器设在液体内检测液体温度，并将该温度发送至温度控制器，温度控制器根据温度控制半导体制冷片工作。

7.根据权利要求4所述的一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，其特征在于，所述的旋转组件控制热交换体沿垂直于液面的转轴旋转，使液体产生湍流。