[发明专利]半导体功率模块封装外壳结构

权利要求书

1.一种半导体功率模块封装外壳结构，包括具有四周墙板(3-2)的壳体(3)和安装 在壳体(3)上的盖板(1)及底板(4)，其特征在于：至少四个电极(2)分别嵌接在壳体 (3)两侧的墙板(3-2)处，各电极(2)的铝丝键合座(2-1)设置在墙板(3-2)内侧的 底座(3-4)上、连接座(2-2)设置在墙板(3-2)外侧对应的电极座(3-10)上，且各电 极(2)的连接座(2-2)具有与铜排相接的平面及安装孔，连接座(2-2)的安装孔与各自 电极座(3-10)上的安装孔对应，具有内螺纹的连接件(7)分别插装在各电极座(3-10) 的插槽(3-8)内并与电极(2)的连接座(2-2)相接，电极座(3-10)的插槽(3-8)两 侧的弹性臂(3-9)端部设有对连接件(7)限位的限位凸块；至少四个信号端子(5)嵌接 在壳体(3)的墙板(3-2)上，且各信号端子(5)的铝丝键合座(5-1)设置在墙板(3-2) 内侧的底座(3-4)上、另一侧穿出壳体(3)墙板(3-2)的上端面，盖板(1)安装在壳 体(3)的墙板(3-2)的内止口(3-1)处，盖板(1)底部至少两个卡脚(1-1)或/和至 少两个弹性卡脚(1-3)分别对应安装在壳体(3)墙板(3-2)内壁上的卡座(3-5)或/ 和锁槽(3-3)上，壳体(3)位于墙板(3-2)外侧至少设有两个安装座(3-7)，T形衬套 (6)压接在安装座(3-7)上的安装孔和底板(4)的安装孔内。

2.根据权利要求1所述的半导体功率模块封装外壳结构，其特征在于：所述电极(2) 的连接座(2-2)由槽口座(2-21)和导电块(2-22)构成，导电块(2-22)安装在电极座 (3-10)的限位面上并与电极(2)的连接座(2-2)上的槽口座(2-21)相接。

3.根据权利要求1所述的半导体功率模块封装外壳结构，其特征在于：所述电极座 (3-10)的弹性臂(3-9)的底面和侧面具有缺口。

4.根据权利要求1所述的半导体功率模块封装外壳结构，其特征在于：所述壳体(3) 的墙板(3-2)周角设有台阶孔(3-6)，壳体(3)的底座(3-4)上设有对驱动板限位的定 位槽或定位凸起。

5.根据权利要求1所述的半导体功率模块封装外壳结构，其特征在于：所述T形衬套 (6)下部外周具有凸环，且凸环卡接在底板(4)的底面。