[发明专利]单纤双向组件及其封装方法

权利要求书

1.一种单纤双向组件，包括基座、管芯套、接收器、适配器、与所述管芯套连接的激光器及设置于所述基座内部的滤光片，其特征在于，所述基座上开设有共轴的第一连接孔和第二连接孔，所述管芯套插入所述第一连接孔中，且所述第一连接孔的内径大于所述管芯套的外径，所述适配器插入所述第二连接孔中；所述激光器发出的光透过所述滤光片耦合进入所述适配器中，从所述适配器进入的光再经过所述滤光片的反射进入所述接收器中。

2.根据权利要求1所述的单纤双向组件，其特征在于，所述滤光片相对于所述激光器的光轴方向倾斜45度放置，所述接收器与所述激光器的光轴垂直设置。

3.根据权利要求1所述的单纤双向组件，其特征在于，所述基座靠近所述管芯套的一侧设置有隔离器。

4.根据权利要求1所述的单纤双向组件，其特征在于，所述接收器为PIN光电二级管或雪崩光电第二级管。

5.根据权利要求1所述的单纤双向组件，其特征在于，所述适配器为LC适配器或SC适配器。

6.一种单纤双向组件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将激光器管固定在管芯套上；

将基座、适配器、接收器及所述激光器和管芯套放置于三维耦合夹具中，纵向调整所述激光器，同时横向调整所述适配器进行耦合调整；

耦合得到所需的光功率后将所述管芯套和适配器分别固定在所述基座上，再将接收器固定在所述基座上，得到所述单纤双向组件。

7.根据权利要求6所述的单纤双向组件的封装方法，其特征在于，所述管芯套和适配器通过平焊的方式固定在所述基座上。

8.根据权利要求6所述的单纤双向组件的封装方法，其特征在于，所述激光器通过电阻焊的方式固定在所述管芯套上。

9.根据权利要求6所述的单纤双向组件的封装方法，其特征在于，所述接收器通过粘胶固定在所述基座上。

10.根据权利要求6所述的单纤双向组件的封装方法，其特征在于，在将所述基座放入耦合夹具之前，还包括在所述基座上靠近所述管芯套的一侧设置隔离器及在所述基座内部设置滤光片的步骤。