[发明专利]一种新型匀气结构有效
申请号: | 201110387800.X | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN102424955A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 李楠;席峰;李勇滔;张庆钊;夏洋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01J37/305;H01J37/317;H01J37/32 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 结构 | ||
1.一种新型匀气结构,所述匀气结构设置在真空腔室的进气管的下方,其特征在于:所述匀气结构包括匀气筒,所述匀气筒采用中心同轴且相互旋转的内匀气筒和外匀气筒的双层圆筒状结构,所述匀气筒的底部为封闭的;所述内匀气筒和所述外匀气筒上设有匀气孔。
2.如权利要求1所述的新型匀气结构,其特征在于:所述外匀气筒的高度为1~200mm,直径为1~100mm,壁厚为1~10mm,所述外匀气筒侧壁上的匀气孔的直径为0.1~10mm。
3.如权利要求1所述的新型匀气结构,其特征在于:所述内匀气筒的高度为1~200mm,直径为1~100mm,壁厚为1~10mm,所述内匀气筒侧壁上的匀气孔的直径为0.1~20mm。
4.如权利要求1所述的新型匀气结构,其特征在于:所述外匀气筒侧壁上的匀气孔的直径小于所述内匀气筒侧壁上的匀气孔的直径。
5.如权利要求1所述的新型匀气结构,其特征在于:所述匀气结构包括匀气盘,所述匀气盘设置在所述匀气筒下方;所述匀气盘采用中心同轴且相互旋转的上匀气盘和下匀气盘的双层结构;所述上匀气盘和所述下匀气盘上设有匀气孔。
6.如权利要求5所述的新型匀气结构,其特征在于:所述上匀气盘的直径为1~5000mm,厚度为1~100mm,所述上匀气盘上的匀气孔在所述上匀气盘的直径范围内分布,所述上匀气盘上的匀气孔的直径为0.1~10mm。
7.如权利要求5所述的新型匀气结构,其特征在于:所述下匀气盘的直径为1~5000mm,厚度为1~100mm,所述下匀气盘上的匀气孔在所述下匀气盘的直径范围内分布,所述下匀气盘上的匀气孔的直径为0.1~20mm。
8.如权利要求5所述的新型匀气结构,其特征在于:所述下匀气盘上的匀气孔的直径大于所述上匀气盘上的匀气孔的直径。
9.如权利要求1所述的新型匀气结构,其特征在于:所述匀气筒和所述匀气盘的材质为非金属材料,所述非金属材料为聚四氟、聚碳酸酯、工程塑料、石墨、陶瓷、石英、碳化硼或碳化硅。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的