[发明专利]发光二极管基板结构、发光二极管单元及其光源模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板结构、发光二极管单元及其光源模块，尤指一种发光二极管基板结构、发光二极管单元及其光源模块。

背景技术

发光二极管可以采用表面黏着元件(Surface Mount Device，SMD)的方式直接安装于印刷电路板上，并依照其发光方向而区分成俯视(Top view)及侧视(Side view)。

以发光二极管单元的生产组装进行说明，发光二极管晶粒先安装在一基板上，再以封装体进行封装以形成发光二极管单元，而基板的背面具有金属，故可利用焊接材料攀爬于该基板金属上，以将发光二极管单元以一侧面固定在印刷电路板上。为了使发光二极管单元有更佳的固定效果，其基板背面的金属通常在相接于固定印刷电路板的侧面的金属区段宽度是相对于位于底面中间的金属区段宽度为较宽(即扇形设计)，由于发光二极管单元通常为数组式整片制作，需经过切割后才形成单一发光二极管单元，但因其上的金属经过切割后易产生毛边，此会形成焊接材料攀爬的阻力，换言之，金属毛边会产生在切割道上的金属段中，使得焊接材料不易跨越；尤其，目前低温焊接的工艺已逐渐应用，在低温的条件下，焊接材料的流动性更受到限制，也使得金属毛边对于工艺良率产生严重的影响。

再一方面，由于封装体包覆发光二极管元件而固定于基板上。然而，基板上的固晶功能区多为金属材质，封装体多为塑料材质，由于金属与塑料的材料特性不同，造成结合力不足，故造成封装体溢出或是外部焊锡渗入封装体中，造成产品不良。另外，此种发光二极管产品也容易使外部的水气渗入，使得发光二极管芯片损坏，影响产品合格率或可靠性的问题，故上述问题均急待改善。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种发光二极管基板结构、发光二极管单元及其光源模块，其具有结构上具有变化的导电部，以缩减经切割后可能产生毛边的部分，并设计斜边以利焊接材料的攀爬，进而提高发光二极管基板结构与载板之间的固定强度。

本发明实施例提供一种光源模块：包括：一载板、一设置于该载板的基板、至少一设置于该固晶面上的发光元件以及一用以包覆该发光元件的封装体，其中该基板具有一底面、相对于该底面的一固晶面与两个连接于该底面和该固晶面且相对的第一侧面，该两第一侧面的其中之一为接触该载板的接触面，该底面上至少具有一导电部，该导电部在该底面与该接触面所连接的边缘上形成有一第一切割段，该导电部具有一邻接于该第一切割段的扩张区域，该扩张区域上任一平行于该第一切割段的长度大于该第一切割段的长度。

本发明实施例提供一种发光二极管单元，包括：一基板、至少一设置于该固晶面上的发光元件以及一用以包覆该发光元件的封装体，其中该基板具有一底面、相对于该底面的一固晶面与两个连接于该底面和该固晶面且相对的第一侧面，该底面上至少具有一导电部，该导电部在该底面与该两第一侧面的其中之一所连接的边缘上形成有一第一切割段，该导电部具有一邻接于该第一切割段的扩张区域，该扩张区域上任一平行于该第一切割段的长度大于该第一切割段的长度。

本发明实施例提供一种发光二极管基板结构，其包括一基板，该基板具有一底面与两个连接于该底面且相对的第一侧面，该底面上至少具有一导电部，该导电部在该底面与该两第一侧面的其中之一所连接的边缘上形成有一第一切割段，该导电部具有一邻接于该第一切割段的扩张区域，该扩张区域上任一平行于该第一切割段的长度大于该第一切割段的长度。

本发明具有以下有益的效果：本发明所述基板的导电部具有长度较小的第一切割段，使出现毛边的区域变小，且因导电部具有由第一切割段向外扩张的扩张区域，故焊接材料可顺利地攀爬于导电部上。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1A为本发明的发光二极管基板结构的俯视立体图。

图1B为本发明的发光二极管基板结构的仰视立体图。

图2为本发明的发光二极管基板结构的仰视图。

图3A为图2的A部分的放大图。

图3B为图2的B部分的放大图。

图4为本发明的发光二极管基板结构的另一实施例的导电部的示意图。

图5为本发明的发光二极管基板结构的再一实施例的导电部的示意图。

图6为本发明的发光二极管基板结构应用于双晶产品的导电部的示意图。

图7为本发明的发光二极管基板结构应用于双晶产品的导电部的示意图。

图8A为本发明的发光二极管单元的示意图。