[发明专利]一种新型的行星片

说明书

技术领域

本发明涉及进行平面研磨及抛光等行业所使用的一种新型的行星片。

背景技术

针对行星片，按照传统的理念，都是在确定待加工品的实际尺寸后，使用蓝钢片或者树脂片进行开孔制作。在具体的使用过程中，由于材质本身的限制，使用蓝钢片的行星片极易导致产品的破碎等品质不良，而树脂片又存在行星片片体强度不足以及由此引发的使用寿命过短等问题。

发明内容

为了解决传统的行星片设计中存在的问题，提高工业生产的效率，本发明提供一种行星片。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：

一种新型的行星片，所述行星片包括三个圆形区和一个矩形区，所述行星片开孔尺寸大于目标尺寸。

进一步的，所述行星片以蓝钢为基片，环氧树脂覆盖于蓝钢基片上，所述基片上开有大于目标尺寸的孔，所述环氧树脂上开有符合目标尺寸的孔。

本发明的有益效果是：

1.极其有效的在不改变加工设备的情况下，将行星片的使用寿命大幅度提高，同时保证了加工产品的品质。

2.在相同情况下，产品加工需要使用的行星片更换频度大幅度降低，很大程度的提高了产品的加工效率，并降低了产品的制造成本

附图说明

图1为本发明结构示意图

图2为图1中B-B剖面图

图中标号为：

1-蓝钢            2-环氧树脂

具体实施方式

下面对结合附图对本发明的较佳实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。

如图1所示，一种新型的行星片，所述行星片包括三个圆形区和一个矩形区，所述行星片开孔尺寸大于目标尺寸。

如图2所示，所述行星片以蓝钢1为基片，环氧树脂2覆盖于蓝钢1基片上，所述基片上开有大于目标尺寸的孔，所述环氧树脂2上开有符合目标尺寸的孔。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式之一，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。