[发明专利]具有对流槽孔复合散热结构的LED射灯无效
申请号: | 201110388634.5 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN102374461A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 丁同言;虞世鸣;叶挺;褚旭昭 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 陆聪明 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 对流 复合 散热 结构 led 射灯 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED射灯,特别是一种具有散热结构的LED射灯,属于半导体照明技术领域。
背景技术
LED具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用、多变幻等优点,被称为继白炽灯、钠灯、荧光灯之后的第四代光源,广泛用于各种室内、户外显示屏,交通信号、隧道、大厦、户外广告牌、公园夜景、机场、地铁、高架立交桥等建筑的景观和白光照明中。现有市面上的轴向外周对流槽孔散热结构的LED射灯的散热性能不是很理想,LED的发光效率和寿命会受到影响。某些轴向外周对流槽孔散热结构的LED射灯结构复杂,加工制造成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有对流槽孔复合散热结构的LED射灯,具有散热性能优越、结构合理、构造简单、重量轻、加工制造成本低等优点。本发明LED射灯的散热结构能使LED发光产生的热能迅速导出,散发到空气中。
为达到上述发明目的,本发明采用下述技术方案:
一种具有对流槽孔复合散热结构的LED射灯,由射灯壳体组件、LED光源组件、电源驱动组件、散热组件组成,灯壳体组件包括射灯外壳和透光片,射灯外壳卡紧透光片的外缘,LED光源组件包括LED芯片和反光杯,LED芯片的背光侧还设有由射灯外壳围合形成的电源腔,电源驱动组件包括设置于电源腔内的电源装置,电源装置分别与LED芯片和取电引脚针电连接,散热组件至少包括设置于反光杯侧面外围的散热器,散热器形成导热杯形结构,并具有光滑的内侧壁表面、鳍板状的外侧壁表面和平板状的散热器底座的一体化构造,散热器底座开有接线孔,射灯外壳顶部向内收拢弯折部分形成环形前壳,散热器的杯形结构的杯口顶部紧贴环形前壳,散热器的杯形结构的杯口顶部的内缘抵住反光杯的外侧壁,散热器底座上安装环形凸台,环形凸台的顶部承托反光杯的底部,在散热器底座上且在环形凸台下部的圆形孔范围内敷设导热胶,陶瓷片粘接在导热胶上,LED芯片固定在陶瓷片上,散热器的鳍板状的外侧壁表面粘结包覆一层高强导热材料层,高强导热材料层还与射灯外壳的内侧面粘结固定,环形前壳与透光片组成射灯正面,环形前壳上沿周向均匀分布通气孔,通气孔和射灯外壳表面沿着射灯轴向延伸的长方形槽相连通形成热对流通道。
上述电源装置具有恒流电路系统,恒流电路系统包括AC/DC模块和DC/DC降压模块,AC/DC模块与交流电输入电路连接,AC/DC的直流电输出端与DC/DC降压模块的高压直流电输入端电连接,DC/DC降压模块的低压直流电输出端与电源装置的低压直流电输出电路连接,低压直流电输出电路的低压直流电输出端通过导线与LED芯片电连接,交流电输入电路的输入端与取电引脚针电连接。
作为本发明的技术改进,上述电源装置内还设有过温保护电路。
作为本发明的另一种技术改进,上述通气孔形成沿环形前壳周向均匀分布的通孔阵列,靠近环形前壳内缘的通气孔镂空环形前壳使散热器与外界空气直接接触,靠近环形前壳外缘的通气孔镂空环形前壳并与射灯外壳表面沿着射灯轴向延伸的长方形槽相连通形成热对流通道。
作为本发明的其他技术改进,在环形前壳的内圆孔中设置卡环紧固透光片,使透光片压紧反光杯。
上述高强导热材料层为高性能散热塑料。
上述高强导热材料层的材料基材优选为工程塑料或通用塑料。
本发明与现有技术相比较,具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点:
1.本发明具有对流槽孔复合散热结构的LED射灯的环形前壳上的通气孔增强了空气的流通、对流,不仅有利于散热,亦有利于减轻LED射灯的轻量化,并节省材料成本。
2. 本发明LED射灯的散热器鳍板及其外侧粘结包覆的高强导热材料层形成导热的桥梁,散热性能更加优越,可以将LED射灯产生的热能迅速导出,并散发到空气中。
3. 本发明LED射灯的复合散热结构实现传导方式和对流方式协同散热,能使LED发光产生的热量迅速导出,并快速散发到空气中,可以显著提高射灯的使用寿命,并有利于提高了LED芯片颗粒的发光效率。
4. 本发明LED射灯的电源的过温保护电路有利于保护LED芯片颗粒,当LED芯片颗粒的温度超过80℃时,电源装置会自动断电,防止LED芯片颗粒因温度过高而烧坏,提高LED芯片颗粒的工作寿命。
5. 高强导热材料层采用高性能散热塑料,散热塑料采用注塑成型,不需要二次加工,制造成本低。
附图说明
图1是本发明实施例一的LED射灯的轴向剖视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110388634.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。