[发明专利]用于印刷电路板的底片制作方法和装置无效
申请号: | 201110388844.4 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN103135335A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 周敏;张亮;刘艳 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
主分类号: | G03F1/70 | 分类号: | G03F1/70;G06F3/0481 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 印刷 电路板 底片 制作方法 装置 | ||
1.一种用于印刷电路板的底片制作方法,其特征在于,包括:
在编辑界面中呈现包括底片参数的控件;
通过所述控件接受对所述底片参数的选择或输入;
按照所述接受的底片参数绘制用于印刷电路板的底片。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述接受的参数包括:
所述底片所对应电路板的参数、所述底片的外形尺寸参数和/或所述底片的绘制参数。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所对应电路板的参数包括:
所选择的对应电路板的型号参数、层别参数、缩放比例参数和/或输出格式参数。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述绘制参数包括:
选择的所述底片空闲区域的板边尺寸参数、所述底片的极性参数、解析度参数和/或镜像参数。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,通过所述控件提供用于接受所选择的所述缩放比例参数的防呆窗口。
6.根据权利要求1~5任一项所述的方法,其特征在于,还包括:在所述绘制之前:
按照所述接受的底片参数所对应的图形,生成含有所述图形中的焊盘与金属孔的连接关系的待生成文件;
将所述待生成文件与基准文件中的焊盘与金属孔的连接关系进行比较;
当比较结果为连接关系相同时,继续所述绘制。
7.一种用于印刷电路板的底片制作装置,其特征在于,包括:
控件显示模块,用于在编辑界面中呈现包括底片参数的控件;
参数接收模块,用于通过所述控件接受对所述底片参数的选择或输入;
绘制控制模块,用于按照所述接受的底片参数绘制底片。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述控件显示模块包括:
第一显示模块,用于在所述编辑界面中呈现接受所述底片所对应电路板的参数的控件;
第二显示模块,用于在所述编辑界面中呈现接受所述底片的外形尺寸参数的控件;
第三显示模块,用于在所述编辑界面中呈现接受的所述底片的绘制参数。
9.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述控件显示模块还包括:
防呆显示模块,用于在所述编辑界面中呈现接受所述底片的缩放比例参数的防呆窗口。
10.根据权利要求7~9任一项所述的装置,其特征在于,还包括:
校验模块,用于按照所述接受的底片参数所对应的图形,生成含有所述图形中的焊盘与金属孔的连接关系的待生成文件;将所述待生成文件与基准文件中的焊盘与金属孔的连接关系进行比较;
结果显示模块,用于显示比较的结果中不同的连接关系,并提示是否继续操作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司,未经北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备