[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201110389231.2 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN103140063A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 施富仁;游世盟 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种具有组装与定位效果的定位结构的电子装置。

背景技术

在电子装置中,对于组装两个壳体的结构而言,常见的方式就是两个壳体分别地具有多个卡勾,并且两个壳体的多个卡勾相互卡合,以完成两壳体的组装。然而,若两壳体无预先定位的结构,在两壳体组装完成后,常容易造成两壳体的其中之一的边缘相对于两壳体的其中之另一的边缘较为凸出,而产生刮手的现象,因此使得电子装置的品质受到影响。此外,当两壳体组装时,仅藉由卡勾限制两壳体的移动,亦无法控制两壳体的边缘的偏移量。

发明内容

本发明提供一种电子装置,其第一定位结构与第二定位干涉,以使两壳体相互组装。

本发明提出一种电子装置,包括一第一壳体与一第二壳体。第一壳体具有一第一表面,且第一表面设有一第一定位结构。第一定位结构包括一本体、一设于本体内的定位空间以及一设于本体且与定位空间相通的定位开槽,其中定位开槽具有一第一定位端与一第二定位端,且第一定位端的宽度大于第二定位端的宽度。第二壳体具有一第二表面,且第二表面设有一第二定位结构。第二定位结构包括立设于第二表面的一第一翼部。第一翼部由第一定位端嵌入至第二定位端,且部分的第一翼部干涉第二定位端,以使第一壳体与第二壳体相互组装。

在本发明的电子装置的一实施例中,上述的第二定位结构还包括一第二翼部。第一翼部与第二翼部实质上相互垂直。

在本发明的电子装置的一实施例中,当第二定位结构固定至第一定位结构内时,第二翼部的两端与第一定位结构内部之间分别地存在一间隙,其中各间隙为0.05mm。

在本发明的电子装置的一实施例中,上述的第一定位结构还包括一第一导引部。第一导引部由第一定位端朝向第二定位端延伸,且第一翼部藉由第一导引部导引至第一定位端。

在本发明的电子装置的一实施例中,上述的第一定位结构配置于第一壳体的中心处,且第二定位结构对应第一定位结构的位置配置于第二壳体的中心处。

在本发明的电子装置的一实施例中,上述的第一翼部的高度大于或等于第一定位结构的深度。

在本发明的电子装置的一实施例中,上述的第二翼部具有一第二导引部,且第二导引部相对第一翼部的厚度朝向第二表面逐渐增厚。当第二定位结构固定至第一定位结构内时,第二导引部抵接本体,使第一翼部滑入第一定位结构中,其中第二导引部为斜面导引结构。

在本发明的电子装置的一实施例中,还包括一电子模块。电子模块设置于第一壳体与第二壳体之间。

基于上述,本发明的电子装置利用第一定位结构的定位开槽的两端具有不同的宽度,以便于第二定位结构的第一翼部嵌入至定位开槽并干涉定位开槽的第二定位端,因此使得两壳体互相组装。藉此方式,利用第一定位结构与第二定位结构的配合,可作为一预先组装与预订定位的结构,以减少两壳体之间产生偏位问题而造成电子装置产生刮手现象。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的爆炸图。

图2为图1的第一壳体与第二壳体于组装后的局部立体图。

图3A至图3C为图2的第二定位结构组装至第一定位结构的作动流程图。

图4为图3A的第二定位结构的另一实施例的侧视图。

附图标记:

100:电子装置

110:第一壳体

110a:第一表面

112:第一定位结构

112a:本体

112b:定位空间

112c:定位开槽

112d:第一导引部

114:支撑壁

120:第二壳体

120a:第二表面

122、222:第二定位结构

122a:第一翼部

122b、222b:第二翼部

130:电子模块

222c:第二导引部

G:间隙

E1:第一定位端

E2:第二定位端

W1、W2:宽度

具体实施方式

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