[发明专利]线切割晶体X射线衍射定向切割方法

说明书

技术领域

本发明属于晶体加工领域，尤其涉及定向切割方法。

背景技术

线切割定向与内圆切割定向不同，内圆切割定向可在垂直、水平两个方向进行两维调节，而线切割定向则只能在水平方进行调节，且不可切下头片之后复测，尤其是对晶向要求比较高的晶体，极易产生错误和偏差，而晶向偏离超出要求将导致整根晶体报废。为此，线切割机厂家为每台线切割机配备了专用的定向及调节设备（价格高达30万美元左右），在晶体上机时对晶体晶向偏离度进行测量及调整。由于此配套定向切割装置费用极高，能否用现有的独立定向设备来实现晶体在线切割机上的定向切割，而且可以达到多台线切割机和内圆切割机共用一套定向设备，就成了急待解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提出一种利用现有X射线衍射定向仪实现多台线切割机和内圆切割机共用一套定向设备的定向切割方法，大大减少设备费用。

本发明目的通过下述技术方案来实现：

一种线切割晶体X射线衍射定向切割方法,依次包括以下步骤：

A）旋转安放在X射线衍射仪平台上的晶体寻找、确定0°衍射角，确定后保持晶体不动在晶体端面过中心处作一水平轴Z，此轴即为粘接轴Z；

B）测出与粘接轴Z垂直方向的晶向偏离角度α，确定其相对粘接轴Z的左右偏离方向并标记；

C）设一水平直线为标准线，保持粘接轴Z竖直方向，且晶体中轴线按照上述左右偏离方向位于标准线左/右侧，调整晶体中轴线与标准线水平夹角为α，固定晶体并按标准线方向上机切割。

作为优选方式，所述B步具体为：测出与粘接轴Z垂直方向的晶向偏离角度α后，在晶体端面该方向画半径线及偏离度α标记，再旋转晶体至粘接轴Z竖直即可由此确定其相对粘接轴Z的左右偏离方向。

作为优选方式，所述C步具体为：首先将晶体按粘接轴Z方向垂直粘接在长方体切透层上，晶体中轴线与切透层长边平行，然后在长方体金属托板顶端以其长边为标准线用角度仪按晶体偏离方向量出偏离度α，画一直线标记，再将粘接好的晶体其切透层长边沿此直线标记粘接在金属托板上，之后即可上机切割。

本发明的有益效果：利用现有激光定向仪即可实现多台线切割机及内圆切割机共用一套定向设备的定向切割方法，大大减少设备费用，同时方法简单易操作，提高了工作效率。该工艺精度非常高（≦15′），适用于晶向要求≦30′。

附图说明

图1是实施例1的晶体端面标记示意图；

图2是实施例1的金属托板结构示意图；

图3是实施例1的使用状态示意图；

图4是实施例2的晶体端面标记示意图；

图5是实施例2的使用状态示意图；

其中1为晶体、11为晶体端面、2为半径线、3为切透层、31为切透层长边、4为托板、41为托板长边、5为直线标记。

具体实施方式

下列非限制性实施例用于说明本发明

实施例1： 

一种线切割晶体X射线衍射定向切割方法,依次包括以下步骤：

A）旋转安放在X射线衍射仪平台上的晶体1寻找、确定0°衍射角，确定后保持晶体1不动在晶体端面11过中心处作一水平轴Z，此轴即为粘接轴Z；

B）如图1所示，测出与粘接轴Z垂直方向的晶向偏离角度α后，得其偏离度α=3°，在晶体端面11该方向画半径线2及偏离度3°标记，再旋转晶体1至粘接轴Z竖直即可由此确定其相对粘接轴Z的偏离方向为向右，如图3所示；

C）如图3所示，首先将晶体1按粘接轴Z方向垂直粘接在长方体切透层3上，切透层3可以是树脂、陶瓷、石墨等制成，晶体1中轴线与切透层3长边31平行，然后在长方体金属托板4顶端以其长边41为标准线用角度仪按晶体偏离方向量出偏离度3°，画一直线标记5，即以左长边向右偏离3°画直线，再将粘接好的晶体1其切透层3长边31沿此直线标记5粘接在金属托板4上，如图2所示，此时晶体中轴线按照上述右偏离方向位于标准线右侧并偏离角度3°，固定晶体1并按长边41方向上机切割。

实施例2： 

一种线切割晶体X射线衍射定向切割方法,依次包括以下步骤：

A）旋转安放在X射线衍射仪平台上的晶体1寻找、确定0°衍射角，确定后保持晶体1不动在晶体端面11过中心处作一水平轴Z，此轴即为粘接轴Z；