[发明专利]一种钻孔用盖板的制备方法

说明书

技术领域

 本发明属于专用材料制备技术领域，具体涉及一种主要用于印刷电路板材料钻孔操作的钻孔用盖板的制备方法。

背景技术

印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印刷电路板在实际应用时，由于布线、拓补结构、过电流等的要求，需要进行钻孔操作。为了保护印刷电路板的板材，以及提高钻孔的定位精度，往往需要在印刷电路板钻孔时，放上一层盖板材料。

目前，国内大部分生产的盖板为热固性的酚醛树脂板，这类盖板技术成熟，在一定程度上能够满足常规的钻孔要求，是市场上主流的产品。随着印刷电路板高度致密化的发展及对可靠性要求的不断提高，这类酚醛树脂盖板由于本身结构性能上的特点，已经不能满足这些高、精、尖类印刷电路板产品的钻孔需要。近年来，为了进一步提高钻孔的定位精度和降低孔壁的粗糙度，已经采用在金属箔的一面或两面铺上润滑树脂层来制备盖板产品。上述润滑树脂层通常包含聚乙二醇、聚氧化乙烯、聚丙二醇、聚乙烯醇、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、羟甲基纤维素、聚醚酯等多种混合物。然而，这些混合物通常具有一定的不兼容性，从而导致铝箔表面的润滑涂层出现鱼眼、缩孔等缺陷。为了改善上述缺陷，必须加入大量的表面活性剂才能使多种组分混合均匀，但过多的加入表面活性剂会带来涂层表面发粘、粘结力下降、润滑层缠绕钻头严重、储存周期短等问题。因此，必须对润滑涂层的组成进行改进，才能获得性能更加优越的盖板产品。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中存在的上述缺陷，提供一种新的钻孔用盖板的制备方法，本发明方法制备的盖板能提高孔的定位精度，降低孔壁的粗糙度，能解决涂层表面缩孔、鱼眼、发粘等问题，其盖板的润滑涂层为单一组分的树脂。

本发明方法包括如下顺序的步骤：

（1）将30～50重量份的二异氰酸酯、100～300重量份的聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、0.2～0.3重量份的催化剂以及50～200重量份的溶剂在反应器中反应2小时；再加入20～30重量份的二异氰酸酯、400～2000重量份的聚醚二元醇（Ⅱ）、100～600重量份的溶剂在反应器中反应2小时；然后再加入24～30重量份的扩链剂以及20～30重量份的二异氰酸酯继续反应2小时，最后得到粘稠的聚氨酯溶液；

（2）将步骤（1）所得的聚氨酯溶液，在高速搅拌的情况下加入一定质量的去离子水，配制成聚氨酯的质量百分含量为30～50％的分散液，混合均匀后静置脱泡；

（3）将步骤（2）所得的聚氨酯分散液通过辊涂或刮涂的方式涂布于一定厚度铝箔的上表面，控制湿涂层的厚度为0.05mm～0.40mm；采用干燥箱于80～110℃下干燥铝箔上涂敷的聚氨酯分散液，再以3~9米/分的线速度将铝箔通过冷却箱；待制品冷却后，根据实际的需求将制品剪裁为合适尺寸，即得到钻孔用铝基盖板产品。

更具体地说，所述二异氰酸酯优选为1，6－己二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯以及三甲基六亚甲基二异氰酸酯中的至少一种。

所述聚醚二元醇或聚酯二元醇（Ⅰ）优选为聚丙二醇、聚四氢呋喃醚二醇以及聚己二酸乙二醇酯二醇中的至少一种，其数均相对分子质量为1000～3000；所述聚醚二元醇（Ⅱ）优选为聚乙二醇，其数均相对分子质量为3000～20000。

所述催化剂为辛酸亚锡以及月桂酸二丁基锡中的至少一种。

所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜以及N-甲基吡咯烷酮中的至少一种。

所述扩链剂优选为短链脂肪族的二元醇或者二元胺，即二羟甲基丙酸、二羟基半酯、二氨基苯甲酸以及N-甲基二乙醇胺中的至少一种。

所述铝箔的材料为纯铝类、硬质铝合金类、半硬质铝合金类材料，优选为纯铝类材料；铝箔的厚度为0.07-0.20mm，优选为0.08-0.15mm。当铝箔的厚度小于上述最低厚度时，钻孔定位精度下降；当厚度大于最高限度时，钻头磨损严重。

所述湿涂层厚度优选为0.10mm～0.30mm，控制湿涂层的厚度为0.05mm～0.40mm。当湿涂层的厚度小于上述最低厚度时，干燥后的涂层起不到润滑钻头的作用；当厚度大于最高限度时，干燥后的涂层对钻头具有缠绕作用。

本发明方法制备的铝基盖板在使用时，是将铝基盖板放在印刷电路板表面再钻孔，铝基盖板的金属表面与印刷电路板材料接触，用钻头从含有润滑涂层的一面进行钻孔操作。

本发明方法制备的铝基盖板与其他铝基盖板相比，具有如下的优点：