[发明专利]一种激光除胶方法、装置和设备

说明书

技术领域

本发明涉及激光设备领域，具体涉及一种激光除胶方法、装置和设备。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用，PCB板上具有许多的焊孔，用于通过胶体固定电子元器件。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

在制作PCB板的过程中，当测试到PCB板上插入的电子元器件不良时，需要拿掉，重新换上良品，换上良品前要除去PCB板上粘住不良品的胶体，传统的方法采用人工磨掉或刮掉，这样即费时，费力并且除得不充分，并且切良率不高。

发明内容

为了解决以上的技术问题，本发明提供一种激光除胶方法、装置和设备。

本发明公开一种激光除胶方法，包括：

S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位；

S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；

S3.根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；

S4.根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。

在本发明所述的激光除胶方法中，所述的不同的除胶区域，具体是：多个不同的正方形和/或长方形小块。

在本发明所述的激光除胶方法中，所述的厚度分级中厚度越厚，所需要的激光能量或激光扫描次数越高，所述的厚度分级中厚度越小，所需要的激光能量或激光扫描次数越小。

本发明公开了一种激光除胶装置，用于实现上述的方法，包括：

胶体部位选择单元，用于选择PCB板上需要去掉胶体的部位；

胶体厚度分级单元，与所述的胶体部位选择单元相连，用于将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；

除胶区域划分单元，与所述的胶体厚度分级单元相连，用于根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；

激光能量或激光扫描次数射入单元，与所述的除胶区域划分单元相连，用于根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。

在本发明所述的激光除胶装置中，所述的不同的除胶区域，具体是：多个不同的正方形和/或长方形小块。

在本发明所述的激光除胶装置中，所述的厚度分级中厚度越厚，所需要的激光能量或激光扫描次数越高，所述的厚度分级中厚度越小，所需要的激光能量或激光扫描次数越小。

本发明公开了一种激光除胶设备，包括激光发生器、与所述的激光发生器相连的振镜头、与所述振镜头相对设置的承放PCB板的活动平台、与所述的激光发生器、振镜头以及活动平台相连的控制单元，所述的控制单元包括上述的激光除胶装置。

在本发明所述的激光除胶装置中，所述的活动平台可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。

在本发明所述的激光除胶装置中，所述的振镜头为活动振镜头。

在本发明所述的激光除胶装置中，所述的振镜头可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。

实施本发明的一种激光除胶方法、装置和设备，具有以下有益的技术效果：

1.纯物理的方法实现除胶，无化学污染，环保，且经久耐用；

2.生产效率极大提升；适合大批量工业化除胶；

3.不受PCB板表面胶体厚度约束，极大降低生产不良率；

4.省时、自动化生产。

附图说明

图1是本发明实施例一种激光除胶方法流程图；

图2为本发明实施例一种激光除胶装置构造方框图；

图3为本发明实施例一种激光除胶设备构造方框图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。