[发明专利]一种层状复合钎料无效
申请号: | 201110390516.8 | 申请日: | 2011-12-01 |
公开(公告)号: | CN102398123A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 张明 | 申请(专利权)人: | 云南沃滇科技发展有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30 |
代理公司: | 昆明正原专利代理有限责任公司 53100 | 代理人: | 金耀生 |
地址: | 650000 云南省昆明市经开区信*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 层状 复合 | ||
1.一种层状复合钎料,其特征在于该复合钎料是由上、中、下三层构成,上、下层为同一种或各为一种贵金属基合金,中间层为无氧铜或铜银合金,上、中、下三层的层厚比为0.5~2:0.5~4:0.5~2;上、下层的贵金属基合金为Ag、AgCu10~50、AgCu10~50Ni0.1~0.45、AgCu23~28In9~16、AgCu20~32Pd5~20、Au79~81Cu19~21、Au82~83Ni17~18、AuAg2~20Cu10~55中的一种或两种;AgCu10~50表示铜银合金中铜含量为重量百分比10~50%,其余元素含量为银和不可避免的杂质,其它几种贵金属基合金表达式与此相同。
2.根据权利要求1所述的层状复合钎料,其特征在于所述的上、下层贵金属基合金为AgCu20~40、AgCu20~40Ni0.2~0.4、AgCu25~28Pd10~15、AuAg8~15Cu20~40中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的层状复合钎料,其特征在于所述的上、下层贵金属基合金为AgCu30~35、AgCu30~35Ni0.3~0.35、AuAg10~12Cu25~30中的一种或两种。
4.根据权利要求1所述的层状复合钎料,其特征在于所述的中间层铜银合金为CuAg0.1~10。
5.根据权利要求1所述的层状复合钎料,其特征在于所述的上、中、下三层间为冶金结合状态。
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