[发明专利]交流电场增强粉末法渗铬的方法与装置无效
申请号: | 201110390583.X | 申请日: | 2011-12-01 |
公开(公告)号: | CN102492919A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 谢飞;孙力;周燕飞 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | C23C10/38 | 分类号: | C23C10/38 |
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地址: | 213164 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交流 电场 增强 粉末 法渗铬 方法 装置 | ||
技术领域
本发明属于金属零件表面化学热处理的方法与装置,特指一种用于金属零件表面强化、提高金属零件表面硬度、耐磨损性能、抗氧化性能与抗腐蚀性能的交流电场增强粉末法渗铬的方法与装置。
背景技术
将铬元素渗入金属工件表层形成渗铬层的化学热处理工艺称为渗铬。渗铬层具有很高的硬度、耐磨损、抗高温氧化、抗腐蚀等性能。通过渗铬处理,可以采用价格低廉的碳钢、低合金钢代替昂贵的高合金不锈钢、耐热钢、模具钢等来制作一些耐腐蚀、耐磨损零部件,在满足零部件使用性能的前提下,降低生产成本。所以渗铬在工程上具有较广泛应用。渗铬方法可分为固体粉末渗铬法、盐浴渗铬法、气体渗铬法和离子渗铬法等。
较之其它渗铬法,固体粉末渗铬法设备投资小,工艺简便易行。根据零件性能要求及零件材质的不同,一般是在850~1100℃之间进行的高温渗铬,常用保温时间6~20小时不等,获得20微米至150微米厚度的渗铬层。现行的粉末渗铬中活性铬原子的产生是由渗剂的热分解、相互反应而来,产生活性铬原子的效率较低,其浓度随渗铬温度的提高而提高,但高温长时间渗铬不仅能耗高,还会使零件基体材料组织粗化,降低零件基体材料的机械性能;在一定范围内,增加渗剂中供铬剂和活化剂、催渗剂含量也可增加活性铬原子,提高渗速,但一些活化剂、催渗剂价格较昂贵,有些则会在渗铬过程中产生腐蚀等副作用,增加渗箱损耗。粉末渗铬一般以铬铁粉或铬粉作为供铬剂,渗铬层均匀,但铬铁粉或铬粉用量大,在渗剂中铬铁粉的含量一般高达55%以上,铬粉的含量一般高达50%以上,并且利用率不高。因此现行工艺存在处理温度高、处理时间长、能耗大、成本较高等不足之处。
专利申请文献【200910183189.1】公开了一种直流电场加速固体粉末渗铬的方法。该方法是在粉末渗剂中以被渗铬零件作为负极,以与欲渗铬表面形状相仿的仿形板状电极为正极,通过在正、负极间施加直流电场来强化粉末法渗铬过程。但对于外形复杂的渗铬件,要获得均匀渗层,须制作相应复杂形状的仿形板状电极作为正极,这增加了工艺复杂性与成本;对于大型渗铬件,还需要配套较大功率的直流电源,增加设备成本;另外,由于被处理零件本身是电场负极,该方法不方便在同一渗箱中同时处理多个小零件。因此需要进一步研究发明简便易行、成本低廉的设备与工艺来强化粉末法渗铬,缩短渗铬时间,降低渗铬温度,提高供铬剂的利用率。
发明内容
针对现行粉末法渗铬工艺存在的上述问题,本发明通过在粉末渗铬剂中施加适当强度的交流电场,利用交流电场的物理作用,极大地促进粉末渗剂中供铬剂的分解,强化渗剂组分间的化学反应,高效率提供活性铬原子,增加活性铬原子的浓度与活性,大幅度提高供铬剂的利用率,增加被渗工件表层的扩散通道,可加快渗速,显著降低渗铬温度,减少零件变形,避免或减少零件基体组织的损伤,防止基体机械性能的降低,减少粉末渗铬剂中供铬剂、活化剂的含量。该法与现行粉末法渗铬相比,在700~1050℃范围的不同温度,渗速至少可提高0.5~3倍不等(具体与被渗铬材料的成分、渗剂、渗铬工艺参数等因素有关),供铬剂的用量可减少40%以上,供铬剂的利用率提高1倍以上。由于被处理零件位于交流电场之中,本身不接电极,因此该方法便于在同一渗箱中同时处理多个小零件。
本发明所述工作方法,其特征为:在由供铬剂、活化剂、催渗剂、填充剂组成的固体粉末渗铬剂中放置两个平行的平板电极,两极通过耐高温导线分别联接在一个电压在0~250伏特范围连续可调的50Hz交流电源上,待处理工件置于两电极之间,工件两侧分别距离电极10~100mm,平板电极、零件与渗铬剂一起密封在渗箱中,将渗箱置于箱式炉中加热,温度范围为700~1050℃,当炉温到设定值后,在两极间加上0~250伏之间的50Hz交流电压。
本发明所述装置,其特征在于由置于固体粉末渗铬剂中的两个平行的平板电极、盛放固体粉末渗铬剂、电极与工件的渗箱、电压在0~250伏特范围连续可调的50Hz交流电源系统构成,交流电源两极分别通过耐高温导线及相应的绝缘、隔热组件连接两个平板电极,欲渗铬零件置于两个平板电极之间。
本发明中所用平板电极厚度范围1~10mm,采用熔点在1250℃以上的金属材料制作。
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