[发明专利]多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求韩国知识产权局的申请日为2011年3月9日、申请号为10-2011-0021078的韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的制造方法，更具体地，涉及一种具有高可靠性的高容量多层陶瓷电容器和该高容量多层陶瓷电容器的制造方法。

背景技术

通常，诸如电容器、感应器、压电元件、变阻器、热敏电阻等使用陶瓷材料的电子部件包括由陶瓷材料制成的陶瓷本体、形成在陶瓷本体内的内电极和外电极，该外电极安装在陶瓷本体的表面上以便连接到内电极。

陶瓷电子部件中的多层陶瓷电容器构造成包括：堆叠的多个电介质层；布置成彼此相对的内电极，每个电介质层在该内电极之间；和电连接到内电极的外电极。

由于诸如小型化、高容量、容易安装等优点，多层陶瓷电容器已经广泛用作诸如计算机、掌上电脑(PDA)、移动电话等移动通信设备的部件。

最近，由于电子产品已经变得小型化且多功能，芯片件也已经倾向于小型化和多功能。结果，需要在增加多层陶瓷电容器的容量的同时使得多层陶瓷电容器小型化。

为了增加多层陶瓷电容器的容量，已经提出了减薄电介质层的方法，高度多层化减薄的电介质层的方法，和增加内电极的覆盖范围的方法等等。此外，已经提出增加形成容量的内电极之间的重叠区域的方法。

通常，可以按照如下方式制造多层陶瓷电容器。首先，通过制造陶瓷基片并且在陶瓷基片上印刷导电胶，以形成内电极。通过使得其上形成有内电极的陶瓷基片层叠为多层(从数层到数百层)，来制造基片陶瓷叠层板。此后，通过在高温和高压下压缩基片陶瓷叠层板来制造固化基片陶瓷叠层板，并且该固化基片陶瓷叠层板经由切割工艺以制造基片芯片。此后，通过增塑和烧制基片芯片并且随后在其上形成外电极，完成多层陶瓷电容器。

当通过上述制造方法形成多层陶瓷电容器时，难以使得不形成有内电极的电介质层的边缘部分的区域最小化，并且因此限制了内电极重叠区域的增大。此外，多层陶瓷电容器的角部的边缘部分形成为比其其它区域的边缘部分厚，使得在增塑和烧制时不容易从该角部的边缘部分除碳。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有良好可靠性的高容量多层陶瓷电容器和该高容量多层陶瓷电容器的制造方法。

根据本发明的典型实施方式，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，并且具有连接所述第一侧面和所述第二侧面的第三侧面和第四侧面；多个内电极，该多个内电极形成在所述陶瓷本体内，并且各自具有相应一端暴露于所述第三侧面和所述第四侧面；以及外电极，该外电极形成在所述第三侧面和所述第四侧面上，并且电连接于所述内电极，其中，所述多个内电极中的最外层内电极的远边到所述第一侧面或所述第二侧面的最短距离小于所述多个内电极中的中心内电极的远边到所述第一侧面或所述第二侧面的最短距离。

所述多个内电极中的所述最外层内电极的远边到所述第一侧面或所述第二侧面的最短距离可以是2-10μm。

所述多个内电极中的顶部最外层内电极的远边到所述第一侧面的最短距离和所述多个内电极中的底部最外层内电极的远边到所述第二侧面的最短距离均设置成2-10μm。

所述多个内电极中的所述中心内电极的远边到所述第一侧面或所述第二侧面的最短距离可以是30μm或更小。

所述多个内电极中的所述中心内电极的远边到所述第一侧面或所述第二侧面的最短距离可以是10-20μm。

所述陶瓷本体可以构造成包括：多层本体，该多层本体中层叠有多个电介质层，该多个电介质层的长度形成所述陶瓷本体的所述第三侧面与所述第四侧面之间的距离，宽度与所述内电极的宽度相同；以及第一侧面件和第二侧面件，该第一侧面件和第二侧面件形成从所述内电极的远边到所述陶瓷本体的所述第一侧面或所述第二侧面的距离。

所述第一侧面件和所述第二侧面件可以由陶瓷浆料制成。

所述内电极可以构造成包括：第一内电极，该第一内电极的一端暴露于所述第三侧面，另一端形成为与所述第四侧面间隔有预定距离；以及第二内电极，该第二内电极的一端暴露于所述第四侧面，另一端形成为与所述第三侧面间隔有预定距离。