[发明专利]调整栅极功函数的方法与具有金属栅极的晶体管有效
申请号: | 201110390811.3 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN102737966A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 吴铁将;陈逸男;刘献文 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/336;H01L29/36;H01L29/78 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调整 栅极 函数 方法 具有 金属 晶体管 | ||
1.一种调整栅极功函数的方法,其特征在于,包含:
提供一基底,一金属栅极设在置所述基底上中,一源极掺杂区和一漏极掺杂区分别设在所述金属栅极相对两侧的基底中,其中所述金属栅极分为一靠所述源极掺杂区的源极侧以及一靠所述漏极掺杂区的漏极侧;形成一掩模层覆盖所述源极掺杂区和所述漏极掺杂区;
进行一植入工序将氮植入所述金属栅极,使得所述源极侧具有一第一氮浓度且所述漏极侧具有一第二氮浓度,所述第一氮浓度高于所述第二氮浓度;以及
移除所述掩模层。
2.如权利要求1所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述植入工序为一斜角植入工序。
3.如权利要求1所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述金属栅极包含钛。
4.如权利要求1所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述金属栅极包含一材料选自下列群组包括银、铝、铜、铬、镍、碳、锗、钴、铂、和钨。
5.如权利要求1所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述第一氮浓度渐进地由所述源极侧向所述漏极侧方向递减。
6.如权利要求1所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述第二氮浓度渐进地由所述源极侧向所述漏极侧方向递减。
7.如权利要求1所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述金属栅极的源极侧的功函数大于所述金属栅极的漏极侧的功函数。
8.如权利要求1所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述金属栅极的一第一侧壁和所述金属栅极的一第二侧壁相对。
9.一种调整栅极功函数的方法,其特征在于,包含:
提供一基底,一金属栅极设在所述基底上,一源极预定掺杂区和一漏极预定掺杂区分别设在所述金属栅极的相对两侧的所述基底中,其中所述金属栅极分为一靠所述源极掺杂区的源极侧以及一靠所述漏极掺杂区的漏极侧;
形成一掩模层覆盖所述源极预定掺杂区和所述漏极预定掺杂区;
进行一植入工序将氮植入所述金属栅极,使得所述源极侧具有一第一氮浓度且所述漏极侧具有一第二氮浓度,所述第一氮浓度高于所述第二氮浓度;
移除所述掩模层;以及
形成一源极掺杂区于所述源极预定掺杂区内,并且形成一漏极掺杂区于所述漏极预定掺杂区内。
10.如权利要求9所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述植入工序为一斜角植入工序。
11.如权利要求9所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述金属栅极包含钛。
12.如权利要求9所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述金属栅极包含一材料选自下列群组包括银、铝、铜、铬、镍、碳、锗、钴、铂、和钨。
13.如权利要求9所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述第一氮浓度渐进地由所述源极侧向所述漏极侧方向递减。
14.如权利要求9所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述第二氮浓度渐进地由所述源极侧向所述漏极侧方向递减。
15.如权利要求9所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述金属栅极的源极侧的功函数大于所述金属栅极的漏极侧的功函数。
16.如权利要求9所述的调整栅极功函数的方法,其特征在于,所述金属栅极的一第一侧壁和所述金属栅极的一第二侧壁相对。
17.一种具有金属栅极的晶体管,特征在于包含:
基底;
金属栅极,设在所述基底上;及
源极掺杂区和漏极掺杂区分别设在金属栅极的相对两侧的基底中,其中所述金属栅极分为一靠所述源极掺杂区的源极侧以及一靠所述漏极掺杂区的漏极侧,所述源极侧具有一第一氮浓度且所述漏极侧具有一第二氮浓度,所述第一氮浓度大于所述第二氮浓度。
18.如权利要求17所述的具有金属栅极的晶体管,其特征在于,所述金属栅极包含钛。
19.如权利要求17所述的具有金属栅极的晶体管,其特征在于,所述第一氮浓度渐进地由所述源极侧向所述漏极侧方向递减。
20.如权利要求17所述的具有金属栅极的晶体管,其特征在于,所述第二氮浓度渐进地由所述源极侧向所述漏极侧方向递减。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造