[发明专利]一种硅片多线切割张力控制系统及控制方法

权利要求书

1.一种硅片多线切割张力控制系统，其特征在于该系统包括张力检测控制装置和张力调整装置：张力检测控制装置包括由主控计算机和模拟量I/O采集卡构成的张力检测控制主单元和与张力检测控制主单元连接的左、右张力检测装置、放线信号端子、收线信号端子；所述放线信号端子设置于放线轮连接放线轮电机，收线信号端子设置于收线轮连接收线电机，所述收、放信号端子分别连接张力检测控制主单元的相应端口；左、右张力检测装置分别设置于放线轮和收线轮上方，其中左张力检测装置检测从放线轮出来之后的切割线张力变化、右张力检测装置检测切割线到收线轮之前张力变化，所述左、右张力检测装置分别连接张力检测控制主单元的相应端口；所述张力调整装置设为左、右张力调整装置，分别设置在左、右张力检测装置的内侧，且分别和张力检测控制主单元的相应端口连接。

2.一种硅片多线切割张力控制的方法，其特征在于：利用多线切割张力控制系统进行检测控制，其步骤如下：

（1）向收线轮和放线轮信号端子施加信号电压；

（2）检测张力信号是否达到设定张力，否则返回步骤(1)； 

（3）如果张力达到设定值，则启动线轮旋转；

（4）检测张力信号变化，同时驱动张力调整单元进行张力调整控制。

3.根据权利要求2所述的一种硅片多线切割张力控制的方法，其特征在于：所述张力信号电压设为-10V—+10V的电压信号。

4.根据权利要求2所述的一种硅片多线切割张力控制的方法，其特征在于：所述控制张力恒定。