[发明专利]晶圆清洗方法、晶圆清洗装置以及晶圆

权利要求书

1.一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆清洗方法包括步骤：

将带有颗粒的晶圆浸没于清洗槽中的清洗液中；以及

旋转晶圆，同时向所述晶圆的中心喷射清洗液，从而利用所产生的曳力F_D将所述颗粒与所述晶圆分离。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于，                                               ，其中η是动态粘度，R是颗粒半径，V_D是在颗粒的中心处平行于晶圆的清洗液的速度，f_D是阻力系数。

3.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于，向所述晶圆的中心喷射的清洗液与所述晶圆的表面成在35°至45°之间的角度。

4.如权利要求3所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述角度为40°。

5.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于，向所述晶圆的中心喷射清洗液75-85秒。

6.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述清洗液为去离子水。

7.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置包括：

清洗槽，所述清洗槽包括用于承载并旋转晶圆的承载单元，并且所述清洗槽填充有清洗液使得晶圆浸没在清洗液中；以及

喷射单元，具有用于在旋转晶圆时喷射清洗液于晶圆的中心的喷头。

8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷射单元具有调整器，用于调整所述喷头的喷射角度使得喷射出的清洗液与晶圆表面成角度。

9.如权利要求8所述的晶圆清洗装置，其特征在于，喷射出的清洗液与晶圆表面成35°至45°之间的角度。

10.如权利要求9所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述角度为40°。

11.如权利要求7-10之一所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗液为去离子水。

12.利用权利要求1-6之一所述的方法进行清洗后的晶圆。