[发明专利]基于FPGA控制的全自动SPD热稳仪及其测试方法有效
申请号: | 201110391782.2 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN102508085A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 陈坚;潘翔;李振华;傅正财 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学;上海高试电气科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 张泽纯 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 fpga 控制 全自动 spd 热稳仪 及其 测试 方法 | ||
1.一种基于FPGA控制的全自动SPD热稳仪,其特征在于,其构成包括:第一过流保护器(F1)、第二过流保护器(F2),第一交流接触器(K1)、第二交流接触器(K2),变频电源(M1),测控系统(M2),升压变压器(T1),第三交流接触器(K3),电阻(R1),电流表(A),电压表(V),第一量程选择开关(K4)、第二量程选择开关(K5)、第三量程选择开关(K6),第一采样电阻(R2)、第二采样电阻(R3)、第三采样电阻(R4),第一分压电容(C1)、第二分压电容(C2)和热电偶(D),所述的测控系统(M2)由上位机、温度采集器、FPGA、AD变换器、外部时钟和DA变换器组成,是一个基于FPGA的系统,所述的FPGA包括硬件逻辑模块、SPI模块、PIO模块、UART模块、数据存储模块、PLL模块和NIOS II处理器,FPGA实现数据采集、数据存储、数据处理和变频电源M1输出电压的调控,上述元部件的连接关系如下:
所述的第一过流保护器(F1)经所述的第一交流接触器(K1)和第二过流保护器(F2)经第二交流接触器(K2)与所述的变频电源(M1)的输入端相连,所述的变频电源(M1)的两个输出端与所述的升压变压器(T1)的原边相连,该升压变压器(T1)副边的一端接地,副边的另一端经第三交流接触器(K3)和电阻(R1)接待测的SPD的一端,该待测的SPD的另一端接所述的电流表(A)的一端,该电流表(A)的另一端接所述的第一量程选择开关(K4)、第二量程选择开关(K5)和第三量程选择开关(K6)的公共节点,所述的第一量程选择开关(K4)、第二量程选择开关(K5)和第三量程选择开关(K6)的另一端分别与所述的第一采样电阻(R2)、第二采样电阻(R3)、第三采样电阻(R4)的一端依次相连,所述的第一采样电阻(R2)、第二采样电阻(R3)、第三采样电阻(R4)的另一端接地;在所述的电阻(R1)与所述的待测的SPD的节点和地之间连接由第一分压电容(C1)和第二分压电容(C2)组成的电容分压器,在所述的第一分压电容(C1)和第二分压电容(C2)的连接点与地之间连接所述的电压表(V);所述的温度的热电偶(D)接待测的SPD,该热电偶(D)的输出端经导线与所述的测控系统(M2)的温度采集器相连;所述的电流表(A)和所述的选择开关的公共节点与所述的测控系统(M2)的AD变换器相连;所述的测控系统(M2)的DA变换器接所述的变频电源(M1)的控制端。
2.根据权利要求1所述的基于FPGA控制的全自动SPD热稳仪,其特征在于所述的FPGA通过AD变换器连接到量程选择开关K4、K5、K6的公共端,所述的SPI模块通过DA变换器与所述的变频电源(M1)的电压控制端口相连,用于调节变频电源的输出;所述的PIO模块连接到量程选择开关K4、K5、K6的开合控制端,控制试验电流测量的量程;上位机通过FPGA的UART模块与FPGA实现通信,采用串行方式完成人机交互;温度采集器通过热电偶D采集SPD试品表面的温度,并通过自带的通信接口将温度数据传输到上位机;外部时钟为有源晶振,产生的时钟信号进入FPGA后经内部的PLL锁相环分频,供AD变换器使用。
3.利用权利要求1所述的基于FPGA控制的全自动SPD热稳仪对SPD热稳定性测试的方法,特征在于包括下列步骤:
①将待测的SPD试品接在所述的电阻(R1)与第一分压电容(C1)的节点和所述的电流表(A)之间,将所述的热电偶贴(D)在待测的SPD试品表面;
②启动测试后,测控系统(M2)的上位机将整定的试验电流值输入到FPGA中,测控系统(M2)通过AD变换器采集采样电阻上的电压值,FPGA通过该电压值和采样电阻求出电流的实测值,所述的电流表(A)显示出流过SPD试品的实际电流值;;
③测控系统(M2)的核心部件FPGA将所述的实测值与整定值进行比较,同时运用过采样和软件滤波技术对电流波形数据进行处理,通过DA变换器向所述的变频电源(M1)的控制端口输出控制信号,使回路电流达到整定值;
④所述的热电偶(D)将采集到的SPD试品温度通过温度采集器输入上位机,上位机再与标准规定的温度对比;
⑤根据试品的电压、流过的电流和脱离器动作情况对SPD试品进行判:
SPD试品持续通过每一档实验电流等级时,都必须达到热平衡或者脱离器动作:所述的热平衡是指SPD试品表面的温度在实验期间10分钟内,温度的变化小于2K,且SPD试品的表面温升应始终低于120K,否则SPD试品为不合格产品;
脱离器动作后5分钟,SPD试品表面温度不应超过周围环境温度80K,若不满足,则SPD试品为不合格产品;
SPD试品的脱离器动作后,对SPD试品施加2Uc的工频电压,持续1分钟,其中Uc为最大连续运行电压,通过SPD试品的漏电流,即所述的电流表(A)显示的电流应≤0.5mA,否则SPD试品不合格。
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