[发明专利]温度调节装置及装有该温度调节装置的温度仪表校验装置

权利要求书

1.一种温度调节装置，其特征在于，所述温度调节装置包括温度控制器、直流驱动电路、半导体温差电片件、导热装置和散热装置，所述温度控制器连接有温度检测装置，所述温度控制器的信号输出端与所述直流驱动电路的信号输入端连接，以控制所述直流驱动电路的通断；所述直流驱动电路的输出端与所述半导体温差电片件连接，以使所述半导体温差电片件工作；所述导热装置包括导热基座；所述半导体温差电片件的下底面与所述导热基座的顶面贴合连接，并在该导热基座的下底面或侧面上连接有导热杆。

2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，在所述半导体温差电片件的上方设有散热装置，该散热装置包括散热片结构和散热风扇，所述散热片结构的底部与所述半导体温差电片件的顶面贴合连接，所述散热风扇位于所述散热片结构的顶部，且所述散热风扇的下底面与所述散热片结构的顶部贴合在一起，所述散热风扇的输入端与所述直流驱动电路连接，并在所述直流驱动电路的驱动下工作。

3.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，在所述半导体温差电片件与所述导热基座的结合部位以及所述半导体温差电片件与所述散热片结构的结合部位均设有导热硅脂层。

4.根据权利要求2或3所述的温度调节装置，其特征在于，在所述散热片结构的底部设有支腿。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述温度控制器可实时显示温度。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述直流驱动电路将交流电转换为直流电。

7.根据权利要求1-3中任意一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述导热杆为两端密封的管状结构，并在该管状结构内部的腔体内注有导热流体。

8.根据权利要求1-3中任意一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述导热装置的材质可为铜、铝或钛中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，当所述半导体温差电片件制冷时，所述直流驱动电路的输出端的正极与所述半导体温差电片件的正极连接，所述直流驱动电路的输出端的负极与所述半导体温差电片件的负极连接；当所述半导体温差电片件制热时，所述直流驱动电路的输出端的正极与所述半导体温差电片件的负极连接，所述直流驱动电路的输出端的负极与所述半导体温差电片件的正极连接。

10.一种温度仪表校验装置，其特征在于，所述温度仪表校验装置装有权利要求1-9中任意一项所述的温度调节装置。