[发明专利]液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板

说明书

【技术领域】

本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板。

【背景技术】

随着液晶技术的不断发展，对液晶面板内各部件的要求越来越高。

现有技术的软板上芯片(Chip On Film，COF)型封装构造基本上都采用带载自动键合(Tape Automated Bonding，TAB)技术进行驱动芯片的热压合封装，并以成卷的方式进行卷带和送带的。在使用时，每一软板上芯片构造可依序自卷带基板被切割下来，并电性连接于一液晶面板的玻璃基板上的透明电路与一驱动电路板之间。玻璃基板与驱动电路板之间可包含一个或数个软板上芯片构造，液晶面板的分辨率愈大，使用的软板上芯片构造的颗数就愈多。

然而，现有技术存在以下问题：由于卷带基板的宽度受限，而输出端引线的不断增加，导致输出端引线的布线越来越复杂，相邻输出端引线之间的间距越来越小，使得信号传输出现异常，影响液晶面板的画面显示质量。

【发明内容】

本发明的一个目的在于提供一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，以解决现有技术中由于卷带基板的宽度受限，而输出端引线的不断增加，导致输出端引线的布线越来越复杂，相邻输出端引线之间的间距越来越小，使得信号传输出现异常，影响液晶面板的画面显示质量的技术问题。

为解决上述问题，本发明构造了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板包括：

基板本体；以及

多个软板上芯片构造的封装单元，设置于所述基板本体上，沿所述卷带基板的长轴方向排列，所述封装单元包括输入端引线、输出端引线、第一侧边及第二侧边，第一侧边及第二侧边是沿所述卷带基板的长轴方向，且位于所述卷带基板两侧：

其中，在每个封装单元内，所述输出端引线连接至所述第二侧边，且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输出端引线的弯折结构为一道弯折，且该弯折结构形成第一弯折角度，所述第一弯折角度为90度。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线连接至所述第一侧边。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线连接至所述第二侧边。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线从其连接的第一侧边或者第二侧边向所述封装单元内延伸并呈一道弯折结构，且该道弯折结构具有第二弯折角度，所述第二弯折角度为90度。

本发明的另一个目的在于提供一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，以解决现有技术中由于卷带基板的宽度受限，而输出端引线的不断增加，导致输出端引线的布线越来越复杂，相邻输出端引线之间的间距越来越小，使得信号传输出现异常，影响液晶面板的画面显示质量的技术问题。

为解决上述问题，本发明构造了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其长轴方向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括驱动芯片、输入端引线和输出端引线，还包括沿所述卷带基板的长轴方向位于所述卷带基板两侧的第一侧边和第二侧边，所述驱动芯片的长度方向垂直于所述卷带基板的长轴方向；

在每个封装单元内，所述输出端引线连接至所述第二侧边，且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输出端引线的弯折结构为一道弯折，且该弯折结构形成第一弯折角度，所述第一弯折角度为90度。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线连接至所述第一侧边。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，所述输入端引线连接至所述第二侧边。

本发明的又一个目的在于提供一种液晶面板，以解决现有技术中由于卷带基板的宽度受限，而输出端引线的不断增加，导致输出端引线的布线越来越复杂，相邻输出端引线之间的间距越来越小，使得信号传输出现异常，影响液晶面板的画面显示质量的技术问题。

为解决上述问题，本发明构造了一种液晶面板，：所述液晶面板包括：

第一基板；

第二基板；

驱动电路板，通过数个软板上芯片构造的封装单元来电性连接所述第二基板，其中每一所述封装单元包括输入端引线、输出端引线、第一侧边及第二侧边，第一侧边及第二侧边是位于每一所述封装单元的两侧，所述驱动芯片的长度方向垂直于所述驱动电路板的长轴方向：