[发明专利]防止连锡治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种波峰焊治具,特别是涉及一种可以防止焊点间连锡现象的防止连锡治具。

背景技术

现有技术中，实装线路板上锡主要是利用锡炉进行波峰焊完成，其线路板上涂有防焊膜而将需上锡的铜铂处裸露，通过治具承载线路板，使线路板中间部位腾空并水平经过锡炉之液锡波峰，由于液体的吸附力，线路板上的焊点依次通过锡炉时后经过焊点会自动吸附前一焊点上的液态锡，并在液态锡过多时形成连锡现象，使两处焊点边为导通通路，导致实装线路板产生质量问题。

解决连锡的传统方法是用烙铁对连锡的焊点进行人工修整，通过烙铁将连锡的两焊点之间的金属锡团融化断开，该操作不仅浪费大量时间和人力，且无法从根本上解决连锡问题，无法对生产效率进行有效提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单，操作方便，可以有效防止波峰焊过程中的连锡现象的防止连锡治具。

为解决上述技术问题，本发明提供一种防止连锡治具，包括边框和底板，其特征在于：所述底板上方设有一根金属旋杆，所述金属旋杆与底板旋转连接可沿底板平面做水平方向上的旋转动作。金属旋杆与底板旋转连接，使用时水平旋转金属旋杆使其自由端伸向治具的中部，根据实装线路板上需要解决连锡问题的位置进行调整，使其与可能连锡的相邻两焊点接近，通过金属旋杆对液态锡的吸附能力，将插件脚上的多余液态锡吸附带走防止滞留，从而解决焊点之间的连锡现象，提高实装线路板的良品率，并减少后续的修整作业，节省人力和时间，提高制造效率，降低成本，使用后由于金属旋杆结构相对脆弱，可以将金属旋杆旋转收起在底板上方，以避免损害，延长使用寿命，整体结构简单，使用非常方便，防止连锡效果好。

前述的防止连锡治具，其特征在于：所述金属旋杆通过旋转杆和旋转盖与底板连接，所述金属旋杆上设有通孔，所述旋转杆的一端穿过金属旋杆的通孔与底板相连，另一端与设在金属旋杆上方的旋转盖相连。旋转杆穿过金属旋杆上预设的通孔，其一端与底板相连，一端与旋转盖相连，将金属旋杆夹持固定与底板与旋转盖之间，可以有效固定金属旋杆并可以方便金属旋杆的旋转运动。

前述的防止连锡治具，其特征在于：所述金属旋杆的材质可以为镍或铜。镍与铜对液态锡的吸附能力都很强，适合作为金属旋杆的材质。

前述的防止连锡治具，其特征在于：所述金属旋杆的材质为镍。镍对液态锡的吸附效果良好，可以作为优选的金属旋杆材质。

本发明所达到的有益效果是:

结构简单，操作方便，可以有效防止波峰焊过程中的连锡现象。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的金属旋杆局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1、图2所示，防止连锡治具包括边框1和底板2，底板2与边框1相适配且中部设有空槽，以便于将实装线路板上的电子元件架空进行波峰焊，其底板2上方设有镍质的金属旋杆3，金属旋杆3通过旋转杆4和旋转盖5与底板2固定，旋转杆4的一端穿过金属旋杆3上的通孔与底板2相连，另一端与金属旋杆3上方的旋转盖5相连，旋转盖5与底板2对金属旋杆3形成夹持用于固定，金属旋杆3可以围绕旋转杆4进行水平方向上的旋转，使其自由端可以伸进底板2的中部区域或收起在底板2上方。

使用时，先确认实装线路板上容易连锡的焊点位置，旋转调整金属旋杆3使其自由端到达预定吸附位置，将实装线路板放在底板2上，通过底板2对实装线路板的四周进行支撑承托，同时由于底板2中部设有空槽，可以从底板2的背面对金属旋杆3进行进一步调整，使其自由端准确到达预定吸附位置，再将治具连同实装线路板放入锡炉进行波峰焊即可，经过液态锡波峰时，由于镍质的金属旋杆3对液态锡的吸附力很强，可以将实装线路板的插件脚上的多余液态锡吸附过来，使相邻的两个插件脚均可以均匀上锡且不发生连锡现象。

实际操作时，由于金属旋杆3及旋转杆4、旋转盖5是位于底板2和实装线路板之间的，因此可以对底板2表面结构上的做出简单改进，以使实装线路板可以平稳的放置在底板2之上不受金属旋杆3、旋转杆4和旋转盖5的影响，此改进应是本领域技术人员容易理解并完成的，故不赘述。

本发明结构简单，操作方便，可以有效防止波峰焊过程中的连锡现象。

以上实施例不以任何方式限定本发明，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本发明的保护范围。