[发明专利]金手指防沾锡治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种治具,特别是涉及一种金手指防沾锡治具。

背景技术

印刷线路板是由多层图案化导电层与多层介电层所迭合形成。为了让印刷线路板能够电性连接至另一印刷线路板，最常见的方式就是在印刷线路板的板缘上形成一排金手指接点以后，再将印刷线路板的板缘插入已安装在另一印刷线路板上的插槽，通过印刷线路板板缘的金手指与插槽内的弹性端子间的接触，使得印刷线路板能够与另一印刷线路板相互电性连接。

需要注意的是，印刷线路板在焊接过程中，很容易因为高温锡爆而产生飞溅的焊块，在缺乏保护的情况下，焊块可能会附着到这些印刷线路板的金手指接点上，从而影响金手指乃至整个印刷线路板的品质，传统工艺中主要是利用耐高温胶带保护金手指，将耐高温胶带贴附在整排金手指接点的表面，防止金手指接点沾锡，但是该做法还需考虑到后期的胶带清除，因为经过高温焊接以后胶带很容易在金手指接点表面留下残胶，处理起来将耗费额外的人力物力，胶带本身也带来生产成本的增加。此外，由于焊接过程中基板不同部位的热应力不同，其边缘处尤其容易产生扭曲形变，影响印刷线路板的良品率。

现有技术中还包括一种防止金手指接点沾锡的治具，中国专利号为200620002420.4，其治具包括遮盖部和夹持部，其中夹持部连接遮盖部，用以夹持印刷线路板，以使遮盖部遮盖金手指接点，防止在回焊制程中飞溅的焊块附着于印刷线路板的金手指节点上。该治具可以有效的防止金手指被焊块影响，但装配时需与印刷电路板相向插接，由于夹持部结构为弹性夹紧结构，故在插接及取下时会对金手指表面造成一定程度的摩擦，有可能损坏金手指脆弱的表面结构层，给金手指带来隐患。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单，节约成本，使用方便，在焊接过程中可以防止金手指表面被飞溅的焊块附着且不会对金手指造成磨损的金手指防沾锡治具。

为解决上述技术问题，本发明提供一种金手指防沾锡治具，其特征在于：所述金手指放沾锡治具包括遮盖部和夹持部，所述遮盖部与夹持部相连，所述遮盖部包括上遮板、挡板和下遮板，所述上遮板和下遮板分别与挡板的上下两端相连，所述夹持部由上夹板和下夹板组成，所述上夹板与上遮板相连，所述下夹板与下遮板相连，所述上夹板与下夹板的外侧形成相反方向的折弯结构，所述上夹板与下夹板折弯形成的开口朝外侧逐渐增大。通过上遮板与下遮板对印刷线路板上金手指的两个端面进行保护，防止焊接过程中飞溅的焊块的附着，通过夹持部使治具可以和印刷线路板稳定连接，夹持部由上夹板和下夹板组成，上夹板与下夹板的外侧反向折弯结构，折弯部分开口朝外逐渐增大，因此在与印刷线路板装配时，可以采用侧向插接方式，通过夹持部折弯部分的引导将印刷线路板轻松插入治具中，侧向插接时由于夹持部不直接与金手指接触，所以不会与金手指产生摩擦，也不会对金手指造成磨损，使对金手指的不利影响减到最低，治具的整体结构简单，可以反复使用，操作方便并且节约了大量的成本，通过治具的夹持，还可以对印刷线路板起到防止形变的作用，提高印刷线路板的良品率。

前述的金手指防沾锡治具，其特征在于：所述夹持部有两个，所述两个夹持部分别设于遮盖部的左右两端。分设遮盖部左右两端的两个夹持部可以更稳定的对印刷线路板进行夹持，提高稳定性。

前述的金手指防沾锡治具，其特征在于：所述上夹板与下夹板折弯形成的开口构成V型，所述上遮板、挡板和下遮板连接形成平底U型。

前述的金手指防沾锡治具，其特征在于：所述金手指防沾锡治具的材质为不锈钢。不锈钢材质耐高温且不易沾锡。

本发明所达到的有益效果是:

结构简单，节约成本，使用方便，在焊接过程中可以防止金手指表面被飞溅的焊块附着且不会对金手指造成磨损的金手指防沾锡治具。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的正视图；

图3为本发明的后视图；

图4为本发明的夹持部俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1、图2所示，不锈钢材质的金手指放沾锡治具包括遮盖部和两个夹持部，两个夹持部分别设于遮盖部的左右两端，遮盖部包括上遮板1、挡板2和下遮板3，上遮板1和下遮板3分别与挡板2的上下两端相连形成平底U型，夹持部由上夹板4和下夹板5组成，上夹板4与上遮板1相连，下夹板5与下遮板3相连，上夹板4与下夹板5的外侧形成相反方向的V型折弯结构，上夹板4与下夹板5的V型折弯形成的开口朝外侧逐渐增大。