[发明专利]一种标准气配气仪

权利要求书

1.一种标准气配气仪，包括背景气口、量程气口、分别与所述背景气口和所述量程气口相对应的两个流量控制器、标准气生成单元、标准气口，其特征在于，所述标准气配气仪还包括：保温层、设定单元、MCU微处理器单元、控温单元，其中：

所述流量控制器、所述背景气口与所述流量控制器之间连接的管路及所述量程气口和所述流量控制器之间连接的管路设置于所述保温层内，所述保温层用于保持所述流量控制器和两个管路的温度；

设定单元，用于设定配制参数和温度参数，所述温度参数包括：预先设定的温度值或温度范围，并将设定的配制参数和温度参数输送给MCU微处理器单元；

MCU微处理器单元，所述MCU微处理器单元与所述设定单元和控温单元相连接，用于接收所述设定单元设定的温度参数，同时接收所述控温单元反馈的温度值，并与所述温度参数进行比较，根据比较的结果，发出温度调节指令给所述控温单元，其中所述温度调节指令包括：当所述反馈的温度值低于所述温度参数时发出的加热指令和当所述反馈的温度高于所述温度参数时发出的制冷指令；

控温单元，安装在所述保温层上，用于感应保温层内的温度，并将感应到的温度值发送给所述MCU微处理器单元，并根据接收到的MCU微处理器单元输送的温度调节指令控制所述保温层保持在与所述温度参数对应的温度值或温度范围内。

2.根据权利要求1所述的标准气配气仪，其特征在于，所述控温单元包括：

感温模块，与所述MCU微处理器单元相连接，所述感温模块用于感应保温层内的温度，并将感应到的温度值发送给所述MCU微处理器单元；

加热模块，与所述MCU微处理器单元相连接，所述加热模块用于在接收到加热指令后，对所述保温层内部加热至所述设定单元输送的温度值；

制冷模块，与所述MCU微处理器单元相连接，所述制冷模块用于在接收到制冷指令后，对所述保温层内部制冷至所述设定单元输送的温度值。

3.根据权利要求2所述的标准气配气仪，其特征在于，所述加热模块包括加热片和/或加热棒。

4.根据权利要求2所述的标准气配气仪，其特征在于，所述制冷模块包括半导体制冷片和/或水循环冷却装置。

5.根据权利要求1所述的标准气配气仪，其特征在于，所述保温层为玻璃棉。

6.根据权利要求1所述的标准气配气仪，其特征在于，所述设定单元为键盘和/或触摸屏。

7.根据权利要求6所述的标准气配气仪，其特征在于，当所述设定单元为键盘时，还包括：显示屏，用于显示所述设定的配制参数。

8.根据权利要求1所述的标准气配气仪，其特征在于，所述流量控制器包括质量流量控制器。