[发明专利]用于大面积等离子增强化学气相淀积的气体分配板组件

权利要求书

1.一种用于处理腔的气体分配板组件，包括：

扩散板，所述扩散板具有上游侧和下游侧；以及

多个在所述扩散板的所述上游侧与下游侧之间通过的同心气体通道，其中，每一个气体通道具有：

第一孔，所述第一孔从该上游侧延伸且具有第一直径，所述第一孔具有渐缩、斜面、圆角或切角中的至少一种的底部；

喇叭状的第二孔，所述第二孔从所述下游侧延伸且具有第二直径，所述第二孔具有渐缩、斜面、圆角或切角中的至少一种的底部；以及

节流孔，所述节流孔与所述第一孔与喇叭状的第二孔的底部流体连接并具有比所述第一孔与所述第二孔小的直径，其中所述节流孔中的至少一个具有与其它节流孔中的至少一个不同的流动限制特性。

2.如权利要求1所述的气体分配板组件，其特征在于，所述扩散板的周边处的一部分节流孔具有与所述扩散板的中心处的一部分节流孔的流动限制特性不同的流动限制特性。

3.如权利要求1所述的气体分配板组件，其特征在于，所述上游侧是未阳极电镀的铝，而下游侧经过阳极电镀。

4.如权利要求1所述的气体分配板组件，其特征在于，所述的扩散板组件进一步包括：

第一板，具有该气体通道的该第一孔的至少一部分形成于该第一板内；及

第二板，连接至该第一板，且具有该气体通道的该第二孔的至少一部分形成于该第二板内。

5.如权利要求1所述的气体分配板组件，进一步包括：

悬挂板，具有实质多边形孔径并适于支撑处理腔中的扩散板。

6.如权利要求5所述的气体分配板组件，进一步包括：

若干个在该悬挂板与扩散板之间延伸的销，这些销中的至少一个以容纳热膨胀之差的方式与形成在所述悬挂板或扩散板之一中的槽的配合。

7.如权利要求1所述的气体分配板组件，其特征在于，所述扩散板是多边形。

8.如权利要求1所述的气体分配板组件，其特征在于，所述扩散板的周边处的一部分节流孔的直径大于所述扩散板中的剩余节流孔的直径。

9.如权利要求1所述的气体分配板组件，其特征在于，所述扩散板的周边处的一部分节流孔的长度小于所述扩散板中的剩余节流孔的长度。

10.一种用于处理腔的气体分配板组件，包括：

扩散板组件，具有铝上游侧和下游侧；以及

多个在所述扩散板组件的所述上游侧与下游侧之间通过的同心气体通道，其中，每一个气体通道具有：

第一孔，所述第一孔具有从该上游侧延伸的第一直径；

节流孔，所述节流孔与所述第一孔的底部流体连接；以及

喇叭状的第二孔，所述第二孔具有从所述节流孔延伸到所述下游侧的第二直径，其中所述节流孔的直径小于所述第一直径和第二直径，且形成为通过所述扩散板的所述节流孔中的至少一个具有与其它节流孔中的至少一个不同的流动限制特性。

11.如权利要求10所述的气体分配板组件，其特征在于，所述第一孔的底部是渐缩、斜面、圆角或切角中的至少一种。

12.如权利要求11所述的气体分配板组件，其特征在于，所述第二孔的底部是渐缩、斜面、圆角或切角中的至少一种。

13.如权利要求10所述的气体分配板组件，其特征在于，所述下游侧具有经过阳极电镀的涂层，且所述上游侧是未阳极电镀的铝。

14.如权利要求10所述的气体分配板组件，其特征在于，所述下游侧和上游侧具有经过阳极电镀的涂层。

15.如权利要求10所述的气体分配板组件，其特征在于，所述扩散板组件进一步包括：

第一板，具有该气体通道的该第一孔的至少一部分形成于该第一板内；及

第二板，连接至该第一板，且具有该气体通道的该第二孔的至少一部分形成于该第二板内。

16.如权利要求10所述的气体分配板组件，其特征在于，进一步包括：

悬挂板，具有限定一实质多边形孔径的向内延伸凸缘，其中该悬挂板的该凸缘适于支撑该扩散板组件。