[发明专利]UVM制程中取放片方法及用于实施该方法的取片组合装置

权利要求书

1.一种UVM制程中取放片方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供液晶面板、机台、取片装置、及真空吸附装置；

步骤2、将取片装置与真空吸附装置固定连接；

步骤3、移动取片装置使真空吸附装置接触液晶面板表面；

步骤4、真空吸附装置吸附于液晶面板上；

步骤5、移动取片装置使真空吸附装置吸起液晶面板，并送达机台；

步骤6、真空吸附装置释放液晶面板；

步骤7、移动取片装置使真空吸附装置离开液晶面板以将液晶面板放在机台上。

2.如权利要求1所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，该机台是整块一体的工作台。

3.如权利要求1所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，该取片装置包括本体及安装于本体上的取片叉，通过操作本体可移动取片叉；取片叉包括数个支撑部及连接在支撑部一端的连接部，连接部安装于本体上。

4.如权利要求3所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，真空吸附装置包括一框架、设于框架底面上的数个吸嘴、及通过气体管道与吸嘴连通的控制系统，该控制系统可控制吸嘴进行吸附或释放操作；该吸嘴用于吸附液晶面板，且其均匀分布在框架的下表面上。

5.如权利要求4所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，所述液晶面板包括显示区及环绕显示区设置的非显示区，所述真空吸附装置的框架依据非显示区的形状设置。

6.如权利要求4所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，步骤2将取片叉的支撑部与真空吸附装置的框架分别通过螺栓进行连接，形成取片组合装置。

7.如权利要求4所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，步骤3通过操作取片装置的本体来移动取片叉将真空吸附装置送到液晶面板表面正上方，并使吸嘴分别与液晶面板表面接触；步骤4通过控制吸嘴进行吸附操作，从而将吸嘴吸附于液晶面板上；步骤5通过操作取片装置的本体来移动取片叉将真空吸附装置连同吸附于吸嘴上的液晶面板运送到机台上；步骤6通过控制吸嘴进行释放操作，从而解除吸嘴吸附于液晶面板上；步骤7通过操作取片装置的本体来移动取片叉使真空吸附装置离开机台，从而将液晶面板留在机台上。

8.一种取片组合装置，其特征在于，包括取片装置及安装于取片装置上的真空吸附装置。

9.如权利要求8所述的取片组合装置，其特征在于，该取片装置包括本体及安装于本体上的取片叉，通过操作本体可移动取片叉；取片叉包括数个支撑部及连接在支撑部一端的连接部，连接部安装于本体上。

10.如权利要求9所述的取片组合装置，其特征在于，真空吸附装置包括一框架、设于框架底面上的数个吸嘴、及通过气体管道与吸嘴连通的控制系统，该控制系统可控制吸嘴进行吸附或释放操作；该吸嘴用于吸附液晶面板，且其均匀分布在框架的下表面上，取片叉的支撑部与真空吸附装置的框架分别通过螺栓进行连接。