[发明专利]金相组织电解液、钴的腐蚀方法及其金相组织显示方法有效
| 申请号： | 201110396245.7 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102443840A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;方依清 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/16 | 分类号： | C25F3/16;C25F3/22;G01N1/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金相 组织 电解液 腐蚀 方法 及其 显示 | ||
1.一种金相组织电解液，其特征在于，所述金相组织电解液为乙醇、正丁醇、水、硝酸和氢氟酸的混合溶液。
2.如权利要求1所述的金相组织电解液，其特征在于，所述金相组织电解液中乙醇、正丁醇、水、硝酸和氢氟酸的体积比为66∶11∶33∶(10～15)∶(10～15)。
3.一种钴或钴合金的腐蚀方法，其特征在于，包括：提供钴或钴合金靶材；将所述钴或钴合金靶材在金相组织电解液中进行电解抛光，所述金相组织电解液为乙醇、正丁醇、水、硝酸和氢氟酸的混合溶液。
4.如权利要求3所述的钴或钴合金的腐蚀方法，其特征在于，所述金相组织电解液中乙醇、正丁醇、水、硝酸和氢氟酸的体积比为66∶11∶33∶(10～15)∶(10～15)。
5.如权利要求3所述的钴或钴合金的腐蚀方法，其特征在于，所述电解抛光的时间为10s～20s。
6.如权利要求3所述的钴或钴合金的腐蚀方法，其特征在于，所述电解抛光的电压为28V～35V。
7.一种钴或钴合金金相组织的显示方法，其特征在于，包括：
提供钴或钴合金靶材；
对所述钴或钴合金靶材进行打磨；
对打磨后的钴或钴合金靶材进行机械抛光；
将机械抛光后的钴或钴合金靶材在金相组织电解液中进行电解抛光，所述金相组织电解液为乙醇、正丁醇、水、硝酸和氢氟酸的混合溶液。
8.如权利要求7所述的钴或钴合金金相组织的显示方法，其特征在于，所述金相组织电解液中乙醇、正丁醇、水、硝酸和氢氟酸的体积比为66∶11∶33∶(10～15)∶(10～15)。
9.如权利要求7所述的钴或钴合金金相组织的显示方法，其特征在于，所述电解抛光的时间为10s～20s。
10.如权利要求7所述的钴或钴合金金相组织的显示方法，其特征在于，所述电解抛光的电压为28V～35V。
11.如权利要求7所述的钴或钴合金金相组织的显示方法，其特征在于，所述机械抛光过程使用金刚石研磨膏对所述钴或钴合金靶材进行机械抛光。
12.如权利要求11所述的钴或钴合金金相组织的显示方法，其特征在于，所述机械抛光的润湿剂为无水乙醇。
13.如权利要求11所述的钴或钴合金金相组织的显示方法，其特征在于，所述机械抛光的砂轮机转速为400r/min～600r/min。
14.如权利要求11所述的钴或钴合金金相组织的显示方法，其特征在于，所述机械抛光的时间为2min～3min。
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