[发明专利]粉体制造装置以及粉体收纳容器

权利要求书

1.一种粉体制造装置，该粉体制造装置中与粉体接触的部分由导电性聚合物片形成，其中，用聚乙烯类粘接剂将所述导电性聚合物片的端部彼此接合。

2.根据权利要求1所述的粉体制造装置，其中，所述聚乙烯类粘接剂使用热塑性树脂聚乙烯为粘接材料，并且在80～120℃的温度熔敷2～3秒钟来进行接合。

3.根据权利要求1所述的粉体制造装置，其中，所述导电性聚合物片的体积电阻率为10^-6Ω·cm以下。

4.根据权利要求1所述的粉体制造装置，其中，所述导电性聚合物片的与粉体的接触面的算术平均粗糙度Ra满足0.06μm≤Ra≤0.10μm的范围，轮廓最大高度Ry满足0.30μm≤Ry≤0.80μm的范围，十点平均粗糙度Rz满足0.20μm≤Rz≤0.50μm的范围，均方根粗糙度Rq满足0.08μm≤Rq≤0.12μm的范围。

5.根据权利要求1所述的粉体制造装置，其中，所述导电性聚合物片为含有碳的聚乙烯片。

6.根据权利要求1所述的粉体制造装置，其中，所述粉体是体积平均粒径为2～15μm、平均圆形度为0.93～0.96、真比重为1.02～1.45、堆积密度为0.2～0.6g/cc、开始流出温度为70℃以下的调色剂、该调色剂的原材料或该调色剂的外添加剂。

7.根据权利要求1所述的粉体制造装置，其中，所述与粉体接触的部分为贮存部内表面。

8.根据权利要求1所述的粉体制造装置，其中，所述与粉体接触的部分为低速旋转部内表面。

9.根据权利要求1所述的粉体制造装置，其中，所述与粉体接触的部分为粉碎机或分级机的非旋转部分。

10.根据权利要求1所述的粉体制造装置，其中，所述与粉体接触的部分为输送配管或排气管道。

11.一种粉体收纳容器，该粉体收纳容器中与粉体接触的部分由导电性聚合物片形成，其中，用聚乙烯类粘接剂将所述导电性聚合物片的端部彼此接合。

12.根据权利要求11所述的粉体收纳容器，其中，所述聚乙烯类粘接剂使用热塑性树脂聚乙烯为粘接材料，并且在80～120℃的温度熔敷2～3秒钟来进行接合。

13.根据权利要求11所述的粉体收纳容器，其中，所述导电性聚合物片为含有碳的聚乙烯片。

14.根据权利要求11所述的粉体收纳容器，其中，所收纳的粉体是体积平均粒径为2～15μm、平均圆形度为0.93～0.96、真比重为1.02～1.45、堆积密度为0.2～0.6g/cc、开始流出温度为70℃以下的调色剂或含有该调色剂的显影剂。