[发明专利]增大绝缘板表面粗糙度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种增大绝缘板表面粗糙度的方法。

背景技术

将浸以树脂的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂从未固化的胶液，变成具有一定固化程度的预浸渍料，然后将预浸渍料切片制成预浸渍片，再然后用一张或多张预浸渍片叠合在一起，并两面覆以离型膜，经过升温、加压而制成绝缘板。它主要应用于印制电路板(PCB)领域，与预浸渍料叠加在一起，再次压合，用做补强板等。

在目前绝缘板的压合工艺条件下，预浸渍片中具有一定固化程度的树脂在加热加压过程中，会随着温度的升高而熔化，尔后进行固化交联，压合成型。在这个生产过程之中，为了防止预浸渍片中的树脂在熔化过程中粘附到施压板之上，且难以分开，故在预浸渍片两面覆以离型膜。而这种工艺方法有如下弊端：

1、经过高温、高压之后，离型膜所含的离型剂会残留在绝缘板之上，影响绝缘板的性能。

2、由于施压板是一层光滑的镜面钢板，且离型膜也是光滑的一层膜，故最终压合成型的绝缘板表面非常光滑。而这严重影响了绝缘板在后续PCB中的加工，大大降低了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，通过具有粗糙度的耐热板状材料覆以绝缘板上，增加其成型后的表面粗糙度，利于在后续PCB中的加工，提高了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力。

为实现上述目的，本发明提供一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，包括如下步骤：

步骤1、取数片预浸渍片叠合压制成绝缘板，测试绝缘板应用于PCB中，在与预浸渍料再压合时所具有的粘合力，判断绝缘板是一面、两面或局部的粘合力不满足要求；

步骤2、选择适当的耐热板状材料，将其对应绝缘板剪切成适当尺寸的板材；该耐热板状材料表面具有规律性的突点，使其表面具有粗糙度；

步骤3、将剪切好的板材直接或间接覆在绝缘板粘合力不满足要求的表面；

步骤4、试验性压合。

当绝缘板其中一面粘合力不满足要求时，则在压合时在该面预浸渍片上直接或间接覆以耐热板状材料；当绝缘板两面粘合力均不满足要求时，则在压合时在绝缘板两面预浸渍片上都覆以耐热板状材料；当绝缘板局部粘合力不满足要求时，则在压合时在预浸渍片上覆以局部粗糙的耐热板状材料。

步骤4通过试验性压合，压合后的绝缘板表面粗糙度不足以满足粘合力要求时，则将耐热板状材料换成粗糙度更大的耐热板状材料进行压合。

所述突点形状为山峦形或波浪形，突点的波峰与波谷高度差介于0.001-0.1mm，突点波峰与波峰之间距离介于0.001-0.3mm。

所述耐热板状材料为复合材料、金属、陶瓷或纺织物。

所述耐热板状材料的厚度为0.03-3mm。

所述耐热板状材料的热分解温度高于预浸渍片的固化反应温度。

所述耐热板状材料与预浸渍片之间还设有离型膜，从而耐热板状材料间接覆于预浸渍片上。

本发明的有益效果：本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法，采用了能够与预浸渍片直接接触的耐热板状材料，覆以绝缘板上，增加其成型后的表面粗糙度，利于在后续PCB中的加工，提高了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力；可无需使用离型膜，避免残留的离型剂存在绝缘板之中；且通过不同粗糙度的耐热板状材料的选择，利于控制绝缘板的粗糙度。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法流程示意图；

图2为本发明中所述耐热板状材料的结构示意图；

图3为图2中圈A中的一实施例的放大结构示意图；

图4为图2中圈A中的另一实施例的放大结构示意图；

图5为应用本发明一实施例的层压板的结构示意图；

图6为应用本发明另一实施例的层压板的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图1所示，其为本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法流程图，该方法可为增大绝缘板一面、双面或局部的粗糙度，根据实际需求选择。该方法包括如下步骤：