[发明专利]利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法

权利要求书

1.一种LED封装器件，包括：

封装基体，

设置在封装基体上的LED芯片，

设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层，以及

分别点涂在所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。

2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述表面改性层为封闭或不封闭的，或由不同的不封闭层连接形成封闭层。

3.如权利要求1或2所述的LED封装器件，其特征在于，所述表面改性层的材料是表面能与封装基体表面能不同的金属材料、纳米材料或亲硅胶或疏硅胶材料，例如氟硅高分子材料、石墨片、纳米二氧化钛等。

4.如权利要求1-3任意一项所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装基体为平板型结构或反光杯型结构。

5.如权利要求1-4任意一项所述的LED封装器件，其特征在于，所述硅胶层为多层，其中一层或多层位于所述荧光粉胶层内，其它层均位于荧光粉胶层外。

6.一种LED封装器件，包括：

封装基体，

设置在封装基体上的2个以上的LED芯片，

设置在封装基体上以各个LED芯片为中心分别形成环形包围区域的表面改性层，

点涂在最内侧所述环形包围区域内、用于对各个LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层，以及

点涂在外侧所述环形包围区域内、用于对相邻LED芯片及相应荧光粉胶层一起进行包裹封装的硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。

7.一种用于对LED芯片进行无透镜封装的方法，该方法包括以下步骤：

在封装基体的表面上设置环形分布的表面改性层，该表面改性层用于改变荧光粉胶和硅胶这些封装材料与封装基体表面之间的润湿角；

在封装基体的表面上所述环形的中心位置贴装LED芯片；

在封装基体的表面上由所述表面改性层以LED芯片为中心所形成的不同环形包围区域内，通过点胶设备分别将荧光粉胶和硅胶点涂在封装基体上，形成用于包裹封装LED芯片的荧光粉胶层和硅胶层；

控制温度，使得整个封装器件完全固化以完成封装。

8.如权利要求7所述用于对LED芯片进行无透镜封装的方法，其特征在于，贴装在封装基体上的LED芯片的数量被设置为1个或2个以上。

9.如权利要求7或8所述用于对LED芯片进行无透镜封装的方法，其特征在于，所述荧光粉胶层和硅胶层在达到稳定状态时被形成为透镜形状。

10.如权利要求7-9任意一项所述用于对LED芯片进行无透镜封装的方法，其特征在于，在通过点胶设备将荧光粉胶和硅胶点涂在封装基体上后，对所述荧光粉胶层或硅胶层迅速加温并维持一段时间，以使其表面固化。