[发明专利]掺杂方法、PN结构、太阳能电池及其制作方法无效
申请号: | 201110396879.2 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN103137448A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 陈炯;洪俊华;钱锋 | 申请(专利权)人: | 上海凯世通半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L31/0352;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 朱水平;王婧荷 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 掺杂 方法 pn 结构 太阳能电池 及其 制作方法 | ||
1.一种掺杂方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1、在一N型基底的表面和背面形成绒面;
步骤S2、通过离子注入的方式在该N型基底的背面中形成N型重掺杂区域和N型轻掺杂区域,其中该N型轻掺杂区域为与该N型重掺杂区域接触的、且N型离子的掺杂浓度小于该N型重掺杂区域的区域;
步骤S3、通过热扩散的方式在该N型基底的表面中形成一P型掺杂层。
2.如权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,步骤S2包括以下步骤:
步骤S21、在该N型基底的背面上形成一掩膜,未被该掩膜覆盖的区域为开放区域;
步骤S22、加速N型离子并通过离子注入的方式将该N型离子从该开放区域注入至该N型基底的背面中;
步骤S23、去除该掩膜,加速N型离子并通过离子注入的方式将该N型离子注入至该N型基底的背面中;或者,
步骤S21’、加速N型离子并通过离子注入的方式将该N型离子注入至该N型基底的背面中;
步骤S22’、在该N型基底的背面上形成一掩膜,未被该掩膜覆盖的区域为开放区域;
步骤S23’、加速N型离子并通过离子注入的方式将该N型离子从该开放区域注入至该N型基底的背面中,之后去除该掩膜;
其中,经过一次离子注入的区域形成该N型轻掺杂区域,经过两次离子注入的区域形成该N型重掺杂区域。
3.如权利要求1或2所述的掺杂方法,其特征在于,
步骤S2中通过加速N型离子至500eV-50keV并通过离子注入的方式形成该N型重掺杂区域和该N型轻掺杂区域,使该N型重掺杂区域的方块电阻为10-50Ω/□,该N型轻掺杂区域的方块电阻为60-120/□。
4.如权利要求1或2所述的掺杂方法,其特征在于,
该N型重掺杂区域的宽度为50-500μm,该N型轻掺杂区域的宽度为500-3000μm。
5.一种PN结构,其特征在于,其包括:
一N型基底,该N型基底的表面和背面为绒面;
形成于该N型基底的背面中的N型重掺杂区域和N型轻掺杂区域,其中该N型轻掺杂区域为与该N型重掺杂区域接触的、且N型离子的掺杂浓度小于该N型重掺杂区域的区域;
形成于该N型基底的表面中的一P型掺杂层。
6.如权利要求5所述的PN结构,其特征在于,
其中该N型重掺杂区域的方块电阻为10-50Ω/□,该N型轻掺杂区域的方块电阻为60-120Ω/□。
7.如权利要求5所述的PN结构,其特征在于,
其中该N型重掺杂区域的宽度为50-500μm,该N型轻掺杂区域的宽度为500-3000μm。
8.如权利要求5-7中任意一项所述的PN结构,其特征在于,该PN结构通过如权利要求1-4中任意一项所述的掺杂方法得到。
9.一种太阳能电池的制作方法,其特征在于,按照权利要求1-4中任意一项所述的掺杂方法获得一PN结构之后,还包括以下步骤:
在该PN结构的表面和背面分别形成一表面钝化层和一背面钝化层;
在该表面钝化层上形成一表面减反射层,在该背面钝化层上形成一背面减反射层;
在该表面减反射层上形成阳电极,在该背面减反射层上与该N型重掺杂区域相对应的区域形成阴电极;
烧结该阳电极和该阴电极,使该阳电极和该阴电极与该PN结构共晶复合。
10.如权利要求9所述的太阳能电池的制作方法,其特征在于,通过PECVD形成该表面钝化层和/或该背面钝化层,该表面钝化层和/或该背面钝化层为氧化硅、碳化硅、氧化铝、氮化硅和非晶硅薄膜中的一种或多种的叠层;或者,通过硝酸氧化的方法形成该表面钝化层和/或该背面钝化层,该表面钝化层和/或该背面钝化层为二氧化硅薄膜。
11.如权利要求9所述的太阳能电池的制作方法,其特征在于,通过PECVD形成该表面减反射层和/或该背面减反射层,该表面减反射层和/或该背面减反射层为氮化硅薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造