[发明专利]SMT封装的LED连接器

权利要求书

1.一种新型连接器用于SMT封装的LED灯珠与电路基板的连接其特征是：高密度软性连接器与软性导热材料结合得到的整体，结合了高密度软性连接器的导电性能及导热材料的导热性能。

2.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征是：高密度软性连接器放置在软性导热材料的周围，紧密结合。

3.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征是：高密度软性连接器与软性导热材料结合，通过施压变形实现SMT封装的LED灯珠、电路基板与新型连接器紧密贴合，确保电信号的传输、导热可靠以及实现环境密封。

4.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征是：高密度软性连接器及软性导热材料均为软性，当受到振动冲击的同一时间可吸收部分冲击振动，保护了LED灯珠。

5.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征是：高密度软性连接器的结构是块状软性绝缘材料中间穿过一定数量的导电金属丝或金属微球，导电是靠这些金属丝或互相接触的金属微球来实现。软性导热材料实现热量的传递，达到散热效果。

6.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征是：其形状可根据SMT封装的LED灯珠的导电引脚、铜基底座及电路基板导电、导热部分的位置设计。高密度软性连接器对应于SMT封装的LED灯珠的导电引脚下方设计放置，软性导热材料对应于SMT封装的LED导热部分的下方设计放置。