[发明专利]层间层内电容的分离方法无效
申请号: | 201110397748.6 | 申请日: | 2011-12-05 |
公开(公告)号: | CN103134993A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 魏泰;蒋乐乐;王磊;程玉华 | 申请(专利权)人: | 上海北京大学微电子研究院 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 间层 电容 分离 方法 | ||
1. 一种金属层间层内电容的分离方法,其特征在于,包括:
测量上层平行金属板和中间层金属combmeander测试结构之间的层间电容C1;
测量下层平行金属板和中间层金属combmeander测试结构之间的层间电容C2;
测量上层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之总电容C3;
测量下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之总电容C4;
求和C3与C4,减去C1、C2,并除以2便得combmeander测试结构的层内电容。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述层间电容C1包括上层平行金属板分别与中间层combmeander的comb、meander结构的电容之和。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述层间电容C2包括下层平行金属板分别与中间层combmeander的comb、meander结构的电容之和。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电容C3是上层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之和,C3是通过施加一定测量信号测量得到。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电容C4是下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之和,C4是通过施加一定的测量信号测量得到。
6.任意一层metal层内电容的分离,其特征在于,利用权力要求1所述的分离方法。
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