[发明专利]层间层内电容的分离方法无效

专利信息
申请号: 201110397748.6 申请日: 2011-12-05
公开(公告)号: CN103134993A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 魏泰;蒋乐乐;王磊;程玉华 申请(专利权)人: 上海北京大学微电子研究院
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 间层 电容 分离 方法
【权利要求书】:

1. 一种金属层间层内电容的分离方法,其特征在于,包括:

测量上层平行金属板和中间层金属combmeander测试结构之间的层间电容C1;

测量下层平行金属板和中间层金属combmeander测试结构之间的层间电容C2;

测量上层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之总电容C3;

测量下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之总电容C4;

求和C3与C4,减去C1、C2,并除以2便得combmeander测试结构的层内电容。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述层间电容C1包括上层平行金属板分别与中间层combmeander的comb、meander结构的电容之和。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述层间电容C2包括下层平行金属板分别与中间层combmeander的comb、meander结构的电容之和。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电容C3是上层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之和,C3是通过施加一定测量信号测量得到。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电容C4是下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之和,C4是通过施加一定的测量信号测量得到。

6.任意一层metal层内电容的分离,其特征在于,利用权力要求1所述的分离方法。

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