[发明专利]电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201110397981.4 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102497746A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域；
提供软板，该软板具有设定图形图案；
提供粘接片，粘接所述软板于所述硬板的镂空区域；
切割外形，将软板与硬板同时切割成型为设定形状，获得电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述软板与所述硬板之间的粘接片，通过热压合作用实现软板和硬板的结合。
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述软板粘接于所述硬板的镂空区域，且其端部的图形图案与所述硬板表面的图形图案对应电连接。
4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：在所述软板粘接于所述硬板的步骤中，还包括在粘接后的镂空区域涂布油墨的步骤。
5.根据权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于：当在粘接后的镂空区域涂布油墨后，还包括曝光显影步骤，去除非覆盖所述图形图案区域的油墨。
6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述镂空区域是矩形区域，所述软板的两端分别与所述硬板对应电连接，其侧边与所述硬板相互分离设置。
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