[发明专利]一种大功率LED支架及大功率LED封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，其特征在于：所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐，所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述导电脚包括正极导电脚以及负极导电脚，所述正极导电脚以及负极导电脚位于热沉的两侧或者同一侧。

3.根据权利要求2所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述焊线区以及热沉的上表面设置有反光层。

4.根据权利要求3所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述反光层为镀银层。

5.根据权利要求4所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述热沉的顶部形成有一容置LED芯片的凹陷部。

6.根据权利要求5所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述热沉的形状为上大下小的倒金字塔形。

7.根据权利要求6所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所绝缘间隙的宽度为0.1mm～0.3mm。

8.一种采用如权利要求1至7任一项所述的大功率LED支架的大功率LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片固定在热沉上，所述LED芯片与所述焊线区电连接，封装胶体填充在所述凹腔内将LED芯片覆盖。

9.根据权利要求8所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述封装胶体为荧光胶体。

10.根据权利要求9所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光胶体为黄色荧光胶体。