[发明专利]取向膜修复系统

权利要求书

1.一种取向膜修复系统，其特征在于，包括：

一检查装置，包括一电荷耦合元件及一缺陷位置检测电路，该电荷耦合元件检测在TFT/CF基板上的一取向膜的一缺陷位置，该缺陷位置检测电路则记录对应该缺陷位置的一位置坐标信号；

一取向膜缺陷去除装置，根据该位置坐标信号，去除在TFT/CF基板上的该缺陷位置上的缺陷，以形成一针孔；以及

一取向膜修复剂涂布装置，根据该位置坐标信号，将一取向膜修复剂涂布在该针孔上，对该针孔进行修复。

2.如权利要求1所述的取向膜修复系统，其特征在于：该缺陷为包覆有微粒的该取向膜。

3.如权利要求1所述的取向膜修复系统，其特征在于：该针孔是指去除该缺陷后于该取向膜上所形成的缺口。

4.如权利要求1所述的取向膜修复系统，其特征在于：该取向膜缺陷去除装置为一等离子体(AP Plasma)装置。

5.如权利要求1所述的取向膜修复系统，其特征在于：该取向膜修复剂涂布装置为一喷印装置(Inkjet)。

6.如权利要求5所述的取向膜修复系统，其特征在于：该喷印装置将该取向膜修复剂涂布在该针孔上时，是依据该针孔的面积、该取向膜修复剂的固含量以及目标膜厚为100nm，从而计算出该喷印装置的滴下量。

7.如权利要求1所述的取向膜修复系统，其特征在于：该取向膜修复系统还包括一驱动电路。

8.如权利要求7所述的取向膜修复系统，其特征在于：该驱动电路控制该取向膜缺陷去除装置的移动，其作用为接收该缺陷位置检测电路检测到的该位置坐标信号，将该取向膜缺陷去除装置移动至该缺陷位置上方，以去除在TFT/CF基板上的该缺陷位置上的取向膜和微粒。

9.如权利要求7所述的取向膜修复系统，其特征在于：所述的驱动电路控制该取向膜修复剂涂布装置的移动，其作用为接收该缺陷位置检测电路检测到的该位置坐标信号，将该取向膜修复剂涂布装置移动至该缺陷位置上方，以将该取向膜修复剂涂布在该针孔上，对该针孔进行修复。

10.如权利要求1所述的取向膜修复系统，其特征在于：该取向膜缺陷去除装置还可对该取向膜上的该针孔缺陷进行改性，改善该针孔缺陷产生区域基板表面的贴合性。