[发明专利]射频识别集成电路和匹配网络/天线

权利要求书

1.一种表面安装器件SMD组件，包括：

射频识别RFID集成电路，集成并电耦合到具有多个迹线的多层表面安装结构，这些迹线分布在所述多层表面安装器件上以形成所述RFID集成电路的多层电感线圈。

2.根据权利要求1所述的SMD组件，其中所述多层电感线圈适用于UHF频率。

3.根据权利要求1所述的SMD组件，其中所述多层电感线圈形成RFID集成电路的匹配网络。

4.根据权利要求1所述的SMD组件，其中所述多个迹线包括铜。

5.根据权利要求1所述的SMD组件，被安装在印刷电路板上，其中所述多层电感线圈电耦合到所述印刷电路板上的一对迹线上以形成RFID集成电路的偶极子天线。

6.根据权利要求1所述的SMD组件，其中所述SMD组件安装在印刷电路板上，并且所述多层电感线圈电耦合到印刷电路板的接地面。

7.根据权利要求1所述的SMD组件，其中所述SMD组件安装在印刷电路板上，并且所述RFID集成电路电耦合到I2C总线、数据总线和电池的其中之一。

8.根据权利要求1所述的SMD组件，其中所述多层表面安装结构包括两个电介质层。

9.根据权利要求1所述的SMD组件，其中所述SMD组件用于从询问器接收功率。

10.根据权利要求1所述的SMD组件，其中所述多个迹线通过金属化通孔电耦合在一起。

11.一种制造表面安装器件SMD组件的方法，包括：

提供RFID集成电路；

将所述RFID集成电路集成并电耦合到多层表面安装结构中；

形成分布在所述多层表面安装结构上的多个迹线；和

根据所述多个迹线形成所述RFID集成电路的多层电感线圈。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述SMD组件安装在印刷电路板上，并且RFID集成电路电耦合到印刷电路板的接地面。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述多层电感线圈适用于UHF频率。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述多层电感线圈用于提供RFID集成电路的阻抗匹配网络。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述SMD组件安装在印刷电路板上，并且所述RFID集成电路电耦合到I2C总线、数据总线和电池的其中之

16.一种贯穿于产品的生命周期来跟踪产品的系统，包括：

询问器；和

根据权利要求1所述的安装在印刷电路板上的SMD组件，所述印刷电路板是所述产品的一部分，以使得可以通过询问器询问所述RFID集成电路来提供有关该产品的信息。