[发明专利]光电子半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种光电子半导体模块，具有：芯片支承体；安装在该芯片支承体上的发光半导体芯片；以及盖元件，该盖元件具有至少部分透光的盖板和框架部分，该盖板设置在半导体芯片的背离芯片支承体的侧上，其中

-该框架部分侧面地包围半导体芯片，以无接合层的方式与盖板连接，并且在该框架部分远离盖板的侧上与芯片支承体连接，

-该盖板具有光耦合输出区域，光通过该光耦合输出区域从该光电子半导体模块耦合输出，以及

-该盖板局部地设置有反射性的和/或吸收性的层，使得该光耦合输出区域具有非对称的形状。

2.根据权利要求1所述的光电子半导体模块，其中该框架部分具有开口并且与盖板的第一主面连接，使得盖板的第一主面的区域在盖板和框架部分的连接平面中与框架部分的开口交迭。

3.根据权利要求1或2所述的光电子半导体模块，其中该反射性的和/或吸收性的层透射的如下光少于5％：该反射性的和/或吸收性的层被借助该光由半导体芯片来照明。

4.根据权利要求1或2所述的光电子半导体模块，其中该反射性的和/或吸收性的层包含氮化钽、硅和/或铬。

5.根据权利要求1或2所述的光电子半导体模块，其中该框架部分对于半导体芯片发射的光是不透射的。

6.根据权利要求5所述的光电子半导体模块，其中框架部分具有至少一个朝向半导体芯片的、倾斜的侧面。

7.根据权利要求6所述的光电子半导体模块，其中在倾斜的侧面和半导体芯片之间的横向距离在从芯片支承体至盖板的过程中变小，使得倾斜的侧面遮挡由发光半导体芯片在工作中发射的光的部分，从而所述光的部分并不通过盖板耦合输出。

8.根据权利要求2所述的光电子半导体模块，包含多个发光半导体芯片，它们共同设置在该开口中。

9.根据权利要求8所述的光电子半导体模块，其中发光半导体芯片设置成行。

10.根据权利要求1或2所述的光电子半导体模块，其中框架部分焊接到芯片支承体上。

11.根据权利要求1或2所述的光电子半导体模块，其中包含半导体芯片的、被盖元件和芯片支承体包围的区域没有封装半导体芯片的浇注材料。

12.根据权利要求1或2所述的光电子半导体模块，其中芯片支承体包含氮化铝。

13.根据权利要求1或2所述的光电子半导体模块，其中盖板包含硼硅酸玻璃而框架部分包含硅。

14.根据权利要求1或2所述的光电子半导体模块，该半导体模块在工作中发出和/或接收光束，这些光束与芯片支承体的主延伸平面形成小于或等于10°的角(β，β₁，β₂)。

15.根据权利要求1或2所述的光电子半导体模块，其中盖板具有射束成形元件。

16.一种机动车前灯，其带有根据权利要求1至15中的任一项所述的光电子半导体模块。